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Durante o evento CES 2019, a Intel aproveitou para revelar algumas novidades sobre a sua nova plataforma híbrida Lakefield. Baseada na tecnologia Foveros 3D, que já tinha sido revelada pela empresa em dezembro de 2018, este sistema possui como vantagem principal a capacidade de permitir sobrepor diferentes produtos sobre um único dispositivo final.

De acordo com o portal Wired, a Intel afirma que a nova tecnologia Lakefield combina os núcleos do Sunny Cove com a mesma arquitetura que estará presente nos próximos processadores Intel, com outros quatro núcleos Atom de baixo consumo energético.

Além disso, a capacidade de sobrepor diferentes componentes numa única placa central permite reduzir consideravelmente o espaço ocupado pelo hardware, permitindo assim abrir uma nova porta para possíveis adaptações diferentes no mercado – sobretudo em dispositivos móveis ou que sejam focados na mobilidade.

A produção das primeiras unidades do Lakefield deve começar ainda durante este ano.