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Os coolers que normalmente são vendidos em conjunto com os processadores da Intel possuem a fama de serem de baixa qualidade e ineficazes nas tarefas que se pretende. Funcionam, mas ficam longe de atingir um bom desempenho no que respeita a arrefecimento.

No entanto, parece que a fabricante encontra-se agora a estudar a possibilidade de alterar isso no futuro. De acordo com os recentes rumores, a Intel encontra-se a preparar para revelar um novo design para os seus coolers padrão com a nova geração de processadores Alder Lake.

Os novos coolers devem contar com melhorias a nível do arrefecimento, preparando a Intel para a nova geração de processadores. Os rumores apontam que devem existir pelo menos três versões diferentes, conforme a linha de processadores a que sejam integrados.

O primeiro, e mais avançado, é apelidado pela empresa de “Laminar”, e conta com uma estrutura desenhada para arrefecer a linha de processadores i9. A secção metálica envolve toda a ventoinha, embora esta não pareça muito densa, e conta com RGB.

Já os modelos RM1 e RS1 foca-se nas restantes linhas existentes. O RM1 conta com um anel de luz RGB sobre a estrutura, e encontra-se focado para os processadores das linhas i7, i5 e i3. Já o RS1 não possui qualquer iluminação, focando-se apenas para as linhas Pentium e Celeron.

Obviamente, as imagens pouco dizem relativamente ao desempenho dos coolers. A Intel afirma que estes devem ser capazes de dissipar até 65W de TDP, mas isso será apenas uma indicação a empresa. Teremos de esperar a chegada da versão final dos mesmos ao mercado para se testar a real capacidade de arrefecimento.