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Em cada nova geração de um smartphone, estes acabam por ficar mais rápidos. No entanto, para tal velocidade, existe um problema: a temperatura dos componentes também aumenta. Trata-se de uma regra básica em qualquer componente: conforme mais rápido ele funcione, mais quente também ficará.

Existem atualmente diversas formas de arrefecimento para smartphones premium no mercado, mas a Xiaomi pode agora estar a desenvolver algo inovador, a pensar nos chips mais recentes a chegar ao mercado.

Segundo a empresa, esta encontra-se a desenvolver uma nova tecnologia de arrefecimento, apelidada de Loop LiquidCool. Esta melhora consideravelmente o arrefecimento usando o tradicional sistema de heatpipes, e acredita-se que venha a ser integrada nos produtos da marca já a partir do próximo ano.

Pode-se dizer que esta tecnologia utiliza um sistema fechado similar ao de watercooling, mas onde o aquecimento é usado como forma de evaporar a água entre as diferentes câmaras de arrefecimento, onde depois evapora, passando de líquido a gás. O funcionamento é similar ao dos atuais heat pipes, sendo que a diferença principal encontra-se no facto que a passagem do líquido frio e do ar quente são mantidas em tubagens separadas.

Esta separação, segundo a Xiaomi, permite um arrefecimento melhorado dos componentes. Além disso, o sistema conta ainda com válvulas Tesla (sim, foram inventadas pela Tesla) que garantem que tanto o líquido como o ar apenas vão numa direção.

Nos testes feitos pela empresa, sobre um Mix 4 modificado, este sistema obteve uma temperatura cerca de 5º abaixo dos tradicionais sistemas de arrefecimento durante uma partida de Genshin Impact.

Espera-se que a empresa venha a aplicar esta tecnologia em futuros dispositivos da marca, possivelmente durante a segunda metade de 2022.