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Pouco depois de revelar o novo MediaTek Dimensity 9000, os rumores começaram a surgir sobre uma nova versão de um processador dentro da mesma linha que também deve chegar em breve ao mercado: o MediaTek Dimensity 7000.

Segundo os mais recentes rumores divulgados pelo leaker Digital Chat Station, sobre a rede social Weibo, o MediaTek Dimensity 7000 deverá contar com um processo de fabrico a 5 nm, da TSMC, que será idêntico ao que se encontra nos atuais Snapdragon 888 e Exynos 2100. De relembrar que o Dimensity 9000 é fabricado em 4 nm.

Apesar de usar um processo de fabrico diferente, o modelo 7000 deve contar ainda com a arquitetura ARMv9, o que deve fornecer melhorias gerais a nível de desempenho. Espera-se que este modelo venha a ser adotado em modelos mais intermédios.

Outro destaque encontra-se para o facto que este possui ainda um suporte a carregamentos com fios até 75W, trazendo assim a tecnologia para mais dispositivos no mercado. No entanto, de relembrar que todas as informações conhecidas até ao momento sobre este chip partem apenas de rumores, sendo que a MediaTek ainda não confirmou oficialmente o mesmo.