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MediaTek confirma os seus novos chips Dimensity 8000 e 8100 em Ter 1 Mar 2022 - 12:34

DJPRMF

MediaTek dimensity 8000

Durante o ano passado a MediaTek tinha revelado o seu chip Dimensity 9000, que iria focar-se em dispositivos de topo no mercado. Mas rapidamente começaram também a surgir detalhes sobre a nova família do Dimensity 8000.

Agora a empresa veio oficialmente confirmar esta nova linha, com os novos Dimensity 8000 e 8100 5G. Ambos os chips foram revelados durante a MWC 2022, num evento dedicado da fabricante, e demonstraram algumas das capacidades que iremos ver dos mesmos em breve.

A nova série de chips Dimensity 8000 5G encontra-se baseada no processo de fabrico de 5nm da TSMC, sendo que conta com um conjunto de oito cores. A MediaTek afirma que as tecnologias anteriormente implementadas no Dimensity 9000 foram agora integradas sobre os novos 8000 e 8100.

Apesar de o Dimensity 8000 ser considerado como uma linha abaixo do modelo 9000, a MediaTek apelida o mesmo de “irmão” do modelo mais avançado, tanto que o desempenho final deve ser consideravelmente similar.

Tanto o Dimensity 8000 como o Dimensity 8100 contam com um GPU ARM Mali-G610, e a tecnologia HyperEngine 5.0 da empresa para melhorias de desempenho em jogos. A nível dos cores, o Dimensity 8000 conta com quatro cores ARM Cortex-A78 a 2.75 GHz, enquanto que o Dimensity 8100 conta com quatro ARM Cortex-A78 a 2.85Ghz. Ambos os modelos contam com quatro cores Cortex-A55 a 2 GHz.

Os novos chips devem ainda suportar câmaras até 200 MP, com capacidade de gravação a 4K e 60 FPS, além da tecnologia HDR10+. O chip conta ainda com uma nova tecnologia da MediaTek que utiliza Inteligência Artificial para reduzir o ruído das imagens capturadas pelos sensores.

Quanto aos primeiros dispositivos que vão receber estes novos chips, espera-se que fabricantes como a Xiaomi, OnePlus, Realme entre outras tenham as suas criações reveladas nos próximos meses. No entanto, foi a Realme a confirmar primeiro que o chip 8100 vai estar disponível no futuro Realme GT Neo 3.



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