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A batalha pelos telemóveis topo de gama na China está praticamente resolvida para este ano. O que se segue é uma nova vaga de modelos "sub-flagship", que serão equipados com os próximos processadores da Qualcomm e da MediaTek.

Enquanto a Qualcomm se prepara para revelar o Snapdragon 8 Gen 5 ainda este ano, uma nova fuga de informação revelou agora o calendário previsto para a resposta da MediaTek.

Lançamento no início de 2026

A MediaTek está alegadamente a trabalhar em dois novos processadores: o Dimensity 8500 e o Dimensity 9500e. De acordo com o leaker Digital Chat Station (na rede social Weibo), os primeiros telemóveis equipados com estes chips não serão lançados antes de janeiro do próximo ano, ou seja, 2026.

Espera-se que estes dispositivos apresentem especificações de nível flagship e baterias de grande capacidade.

O poder do Dimensity 9500e

Como o nome sugere, o Dimensity 9500e será o mais potente dos dois. Segundo os detalhes revelados, utilizará uma configuração de CPU que inclui 1 núcleo Cortex-X925 (até 3.73GHz), 3 núcleos Cortex-X4 e 4 núcleos Cortex-A720.

A componente gráfica (GPU) ficará a cargo de uma Arm G925 MP12 com uma frequência de 1612MHz. Este processador será construído no processo avançado N3E de 3nm da TSMC.

Dimensity 8500: A opção equilibrada

Para os telemóveis ligeiramente mais acessíveis, a MediaTek prepara o Dimensity 8500. Este chip será baseado no processo de 4nm da TSMC e usará uma configuração de 8 núcleos, todos eles "grandes", baseados na arquitetura ARM A725.

O núcleo principal deverá atingir os 3.4GHz, um pequeno mas notável aumento face aos 3.25GHz do seu antecessor, o Dimensity 8400. O desempenho gráfico também poderá receber um impulso, graças a uma GPU Mali-G720 afinada para cerca de 1.5GHz. Espera-se que o Dimensity 8500 alcance uma pontuação a rondar os 2.2 milhões no AnTuTu.