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A corrida pelo domínio da inteligência artificial não se limita apenas ao desenvolvimento de software; o hardware que alimenta estes modelos é cada vez mais crucial. Segundo um relatório recente da TrendForce, gigantes tecnológicas como a Google e a Meta podem estar prestes a mudar a sua estratégia de produção, considerando a Intel como parceira para o empacotamento das futuras gerações dos seus processadores dedicados.

Ao que tudo indica, o objetivo destas empresas passa por aproveitar a tecnologia de empacotamento da Intel para reduzir custos e, simultaneamente, transferir parte da produção para solo norte-americano, diversificando a cadeia de fornecimento que atualmente depende fortemente da Ásia.

A batalha pelo empacotamento avançado

Com a explosão na procura por chips de IA, o processo de empacotamento — a etapa final onde os vários componentes (chiplets) são combinados num único módulo — tornou-se um ponto estratégico crítico. Este processo é essencial para garantir a proteção dos componentes, uma dissipação térmica eficiente e a comunicação de alta velocidade necessária para processar grandes volumes de dados.

Atualmente, empresas como a AMD e a Nvidia dependem fortemente das soluções da TSMC, nomeadamente a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Esta técnica avançada empilha os componentes numa placa de silicone ativa (interposer), permitindo um desempenho excecional. No entanto, esta solução é dispendiosa e, no contexto geopolítico atual, a sua concentração exclusiva em Taiwan representa um risco para a cadeia de abastecimento global.

A alternativa "Made in USA" da Intel

É neste cenário que a Intel surge como uma alternativa viável para as empresas que desenham os seus próprios chips específicos para IA (ASICs). A tecnológica oferece a solução EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), que difere da abordagem da TSMC.

Em vez de um interposer complexo, a tecnologia EMIB utiliza pequenas pontes de silício integradas diretamente no substrato do processador. Embora possa não oferecer a mesma versatilidade em termos de tamanho ou largura de banda extrema que a solução da rival taiwanesa, a EMIB apresenta vantagens competitivas importantes: um custo de produção inferior e a possibilidade de fabrico nos Estados Unidos, mais concretamente na fábrica da Intel no Novo México.

O futuro dos chips personalizados

De acordo com as informações divulgadas, a Google poderá utilizar esta tecnologia para a 9.ª geração das suas TPUs (Tensor Processing Units), enquanto a Meta estaria a considerar a solução para futuras versões do seu acelerador MTIA.

Além destas duas gigantes, rumores indicam que outras empresas de peso, como a Apple e a Qualcomm, também estarão a avaliar o método de empacotamento da Intel. Contudo, esta transição não será imediata. As previsões apontam para que o início da produção com a Intel ocorra apenas em 2027, mantendo a TSMC como líder incontestada no curto prazo. Ainda assim, o interesse destas tecnológicas sinaliza uma possível mudança no equilíbrio de poderes na indústria de semicondutores.