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Apesar de uma descida recente no valor das ações, impulsionada por uma retração geral no setor tecnológico, os especialistas de mercado mantêm-se confiantes no futuro da fabricante de semicondutores, apontando para receitas sólidas e a expansão crítica da tecnologia CoWoS.

No passado dia 12 de dezembro de 2025, as ações da Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) registaram uma queda de 4,2%, fixando-se nos 292,04 dólares. Este movimento refletiu uma venda mais ampla no setor da tecnologia que abalou os mercados globais, com o Nasdaq a recuar 1,7% no mesmo dia. Contudo, em vez de pânico, vários analistas de Wall Street interpretam este cenário como uma clara oportunidade de entrada para os investidores.

A Wall Street Zen reviu a sua classificação da TSMC para "Compra" no dia 14 de dezembro, alinhando-se com outras grandes casas de análise. O consenso para o preço-alvo a um ano situa-se nos 355 dólares, o que implica uma valorização superior a 20% face ao fecho daquela sexta-feira. A Susquehanna apresenta a visão mais otimista, com uma meta de 400 dólares estabelecida em outubro, enquanto a Bernstein e o UBS subiram as suas metas para os 330 dólares no início de dezembro.

Receitas robustas contrariam tendência de queda

O otimismo dos analistas não é infundado e baseia-se em métricas operacionais concretas. O relatório de receitas de novembro da TSMC revelou vendas consolidadas de 343,61 mil milhões de novos dólares de Taiwan (NT$), representando um aumento de 24,5% em comparação com o ano anterior.

Olhando para o acumulado dos primeiros onze meses de 2025, a receita total ascendeu a 3,474 biliões de NT$, um salto expressivo de 32,8% face ao período homólogo. Analistas sublinham que estes dados robustos de vendas, aliados a expansões estratégicas de capacidade, confirmam a trajetória de crescimento da empresa. Mark Li, analista da Bernstein, destacou especificamente a importância da tecnologia de empacotamento avançado como um motor fundamental, projetando um crescimento de receita na ordem dos 23% para 2026.

A "fome" de IA e a expansão do CoWoS

No centro desta narrativa de crescimento está a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Esta tecnologia de empacotamento avançado tornou-se um ponto de estrangulamento crítico na produção de chips destinados à inteligência artificial.

Para responder a esta procura, a TSMC tenciona escalar a sua capacidade mensal de CoWoS dos atuais 75.000 a 80.000 wafers para cerca de 120.000 a 130.000 wafers até ao final de 2026. Fontes da indústria indicam que a Nvidia já reservou mais de metade desta capacidade para o período de 2026-2027, com a Broadcom e a AMD a garantirem também alocações substanciais.

Upgrade tecnológico na fábrica do Japão

A estratégia de expansão da empresa não se limita a Taiwan. A TSMC está alegadamente a considerar uma atualização na sua segunda instalação no Japão para produzir chips de 4 nanómetros (nm), uma mudança significativa face aos planos originais que apontavam para nós de 6nm e 7nm.

Esta alteração, impulsionada pela "procura insaciável" por produtos relacionados com a IA, posicionaria a fábrica japonesa para o fabrico de processadores mais avançados. Segundo informações veiculadas pelo Seeking Alpha, a empresa está também a explorar a adição de capacidades avançadas de empacotamento no local, embora a construção tenha sido momentaneamente pausada enquanto se avaliam estas alterações de projeto.

Apesar das preocupações globais com as avaliações elevadas no setor tecnológico e o aumento dos rendimentos do Tesouro, os investidores domésticos em Taiwan têm demonstrado confiança, mantendo a força no mercado local, que possui uma forte concentração tecnológica.