A Huawei está a dar passos significativos para solidificar a sua independência na produção de semicondutores, com o desenvolvimento de uma linha de produção de 5 nanómetros (nm) que dispensa as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV). Além disso, a gigante chinesa já tem chips de 3nm em fase de Investigação e Desenvolvimento (I&D), com planos para iniciar a produção até 2026, de acordo com uma notícia da UDN.
O grande salto da Huawei: 5nm em desenvolvimento e 3nm no horizonte
Face às restrições que a impedem de utilizar a tecnologia EUV padrão, patenteada pela empresa holandesa ASML – que está proibida de colaborar com fabricantes chinesas –, a Huawei encontrou uma alternativa. A empresa está a recorrer a máquinas de litografia SSA800, fabricadas pela Shanghai Micro Electronics (SMEE), que utilizam uma técnica de multi-patterning (múltipla padronização) para alcançar a precisão desejada.
Este esforço não se limita aos 5nm. A Huawei tem os olhos postos no futuro ainda mais miniaturizado dos 3nm, com a produção em massa prevista para arrancar em 2026.
A estratégia chinesa para contornar as restrições de litografia EUV
A impossibilidade de aceder às máquinas EUV da ASML, consideradas o padrão da indústria para a produção de chips mais avançados, levou a Huawei a procurar soluções internas e com parceiros locais como a SMEE. A tecnologia de multi-patterning, embora potencialmente mais complexa e dispendiosa em algumas fases, permite criar os intrincados circuitos dos processadores modernos sem depender de fornecedores estrangeiros de equipamento EUV.
Investigação em duas frentes para os chips de 3nm: GAA e nanotubos de carbono
Para a tecnologia de 3nm, a Huawei está a seguir duas abordagens distintas na sua fase de I&D. A primeira é a arquitetura GAA (Gate-All-Around), que é o caminho seguido por gigantes da indústria como a TSMC e a Samsung.
A segunda via, mais inovadora, consiste num chip baseado em nanotubos de carbono. Esta tecnologia já completou a fase de validação em laboratório e está atualmente a ser adaptada para as linhas de produção da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), outra importante fundição chinesa.
O Kirin X90: um vislumbre dos desafios e custos da "independência"
Um exemplo recente dos esforços da Huawei neste campo surgiu no início deste mês com o lançamento do Huawei Matebook Fold, equipado com o processador Kirin X90. Embora a empresa o promova como um "chip de 5nm", trata-se, na verdade, de um design de 7nm que utiliza tecnologia de encapsulamento avançado.
Esta técnica permite que o Kirin X90 ofereça um desempenho comparável ao de outros chips de 5nm. No entanto, esta abordagem tem um custo: a taxa de aproveitamento na produção é de apenas 50%, um valor extremamente baixo que encarece consideravelmente o fabrico do processador. Este cenário ilustra os desafios e os custos acrescidos que a Huawei enfrenta para manter a sua competitividade no mercado de semicondutores enquanto desenvolve as suas próprias soluções de produção.
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