A muito aguardada Intel Arc Pro B70 chegou finalmente ao mercado, e as primeiras imagens do seu interior já estão a dar que falar. Através de uma desmontagem detalhada realizada pelo canal Tech Guy Beau, é possível observar ao pormenor a placa de circuito impresso, o processador gráfico, a memória e o dissipador, revelando um trabalho de engenharia bastante sólido por parte da fabricante para o segmento profissional.
Estrutura compacta pensada para estações de trabalho
Ao retirar a cobertura, o primeiro elemento a destacar-se é a placa traseira. Embora aparente ter um acabamento em borracha, é fabricada integralmente em metal. Esta secção inclui almofadas térmicas essenciais para arrefecer os oito módulos de memória VRAM integrados na placa, bem como os condensadores localizados na parte de trás do GPU.
Virando o equipamento, o componente central domina o espaço, rodeado pelos habituais chips de memória na face principal. No lado direito, encontra-se um sistema de alimentação bastante preenchido, onde sobressai um conector de oito pinos soldado diretamente à placa através dos respetivos cabos. O design evidencia um excelente aproveitamento de toda a superfície, sem áreas vazias desnecessárias, resultando numa disposição elétrica extremamente densa e eficiente.
O segredo térmico que garante estabilidade a longo prazo
No centro de todo este sistema de refrigeração encontra-se uma agradável surpresa. Em vez de recorrer à tradicional pasta térmica, a Intel optou por utilizar PTM (material de mudança de fase) no contacto entre o processador e a base do dissipador. Esta escolha técnica é altamente elogiada pela comunidade, uma vez que melhora significativamente a transferência de calor e garante uma maior fiabilidade ao longo dos anos de utilização intensa.
O dissipador em si segue uma abordagem robusta, combinando uma câmara de vapor em cobre com um corpo de aletas em alumínio. O arrefecimento ativo concentra-se na secção frontal, enquanto a parte traseira funciona de forma passiva. Esta configuração, aliada ao formato fechado da placa gráfica, canaliza o calor diretamente para o exterior da caixa. É uma solução perfeitamente enquadrada para servidores e estações de trabalho profissionais, distanciando-se do design mais aberto e focado na estética que é habitual nos equipamentos direcionados para o mercado de videojogos.
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