O fundador da SMIC, Zhang Rujing, veio a público questionar uma das ideias mais enraizadas na indústria tecnológica, defendendo que o sucesso de uma fabricante de semicondutores não se mede apenas por alcançar os complexos processos de 3 nm ou 2 nm. De acordo com as informações avançadas pelo portal MyDrivers, o executivo considera que esta obsessão pela litografia de ponta gera uma visão distorcida do mercado, especialmente para a China, que continua a enfrentar barreiras pesadas para competir de igual para igual com gigantes como a TSMC, a Samsung ou a Intel.
O verdadeiro motor do mercado está nos processos maduros
A tese central de Zhang baseia-se num dado bastante pragmático: mais de 80% da procura global provém de processos de fabrico maduros e tecnologias especializadas. Em contrapartida, os nós mais avançados representam menos de 20% do volume total de produtos no mercado. Por este motivo, o executivo argumenta que as empresas chinesas não devem tentar abraçar tudo de uma vez, devendo antes focar-se em resolver estrangulamentos específicos da cadeia de abastecimento onde ainda existe uma forte dependência externa.
Isto inclui áreas vitais mas frequentemente ofuscadas pelo marketing, como chips analógicos, semicondutores de potência, controlo industrial, setor automóvel, dispositivos vestíveis e soluções focadas na Internet das Coisas. Em vez de gastar recursos colossais numa corrida de fundo contra a TSMC, a estratégia passa por garantir a autossuficiência interna nestes componentes críticos.
Inteligência artificial distribuída como alternativa de peso
Outro ponto central da intervenção de Zhang toca no setor da inteligência artificial. O fundador da SMIC critica o facto de a indústria chinesa estar demasiado concentrada no desenvolvimento de chips de alta potência para centros de dados, exatamente o campo onde operam titãs como a NVIDIA, AMD, Google ou Huawei. Na sua ótica, as empresas emergentes não devem queimar capital nesta frente, mas sim explorar o potencial da IA distribuída e no limite (edge AI).
O objetivo passa por criar hardware dedicado para fábricas, veículos, equipamentos médicos e robótica, permitindo executar as tarefas localmente junto do utilizador ou da máquina, sem depender em exclusivo da nuvem. Esta visão enquadra-se no atual cenário de sanções, uma vez que o acesso às máquinas EUV mais avançadas da ASML continua bloqueado. As restrições apertaram ainda mais em abril de 2026, quando chegou uma proposta legislativa aos Estados Unidos para limitar a venda e manutenção de equipamentos a empresas como a SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT e YMTC.
A engenharia por detrás do fabrico sem tecnologia EUV
Sem acesso à tecnologia litográfica extrema (EUV), a produção nas escalas dos 3 nm ou 2 nm torna-se um desafio titânico e com custos astronómicos para a China. A SMIC tem contornado o problema recorrendo a sistemas DUV mais antigos combinados com múltiplas exposições para fabricar chips de 7 nm, existindo até indicações de que alcançaram os 5 nm, embora com taxas de rendimento baixas.
O contraste com a TSMC ilustra bem a divisão do mercado. A gigante de Taiwan iniciou a produção em massa do seu nó de 2 nm no quarto trimestre de 2025, mantendo os processos de ponta como o seu principal motor financeiro. No mesmo período, a litografia de 3 nm gerou 28% das suas receitas com wafers, enquanto os 5 nm e 7 nm contribuíram com 35% e 14%. No fecho de 2025, as tecnologias de 7 nm ou inferiores representaram expressivos 74% da faturação da TSMC.
A posição de Zhang Rujing reflete assim uma dualidade curiosa. No plano técnico, a esmagadora maioria dos equipamentos do quotidiano — desde automóveis a eletrodomésticos e sensores — funciona perfeitamente com litografias maduras. Contudo, no plano financeiro, são os nós de ponta que garantem as margens de lucro mais elevadas e fidelizam clientes estratégicos dispostos a pagar o preço necessário para ter o silício mais rápido do planeta.
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