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Pessoa a segurar chip com M5 da Apple

Uma possível parceria estratégica entre a Intel e a Apple está a agitar o mercado tecnológico, podendo resultar num aumento massivo na procura por maquinaria de fabrico de semicondutores. Segundo um relatório do Bank of America, este acordo prevê que parte dos processadores da marca da maçã passem a ser produzidos pelas fábricas da Intel. Atualmente, a Apple depende quase exclusivamente da TSMC para o fornecimento dos seus componentes, mas as negociações que decorrem há mais de um ano indicam uma mudança de rumo que pode valer cerca de 10 mil milhões de dólares.

Impacto na indústria de semicondutores e máquinas EUV

Este movimento não beneficia apenas as duas gigantes norte-americanas, mas também fornecedores europeus de equipamentos críticos. Caso o contrato avance, a Intel necessitará de reforçar a sua capacidade produtiva, o que poderá levar a encomendas de até 4,6 mil milhões de euros em máquinas da ASML. Esta empresa holandesa é a única no mundo capaz de fabricar sistemas de litografia EUV, essenciais para a produção dos chips mais avançados do mercado.

O investimento da Intel dependerá diretamente do volume de produtos que a Apple decidir transferir para as suas linhas de montagem. Se o acordo incluir os processadores destinados ao iPhone, a escala de produção obrigará à aquisição de 15 máquinas de litografia ultra-avançadas, representando um salto tecnológico significativo para as infraestruturas da empresa.

O papel do iPhone e as novas tecnologias de ligação

A análise do Bank of America destaca que o sucesso desta parceria pode também impulsionar a BE Semiconductor. Se a Apple contratar os serviços de empacotamento e ligação da Intel, a procura por máquinas de "hybrid bonding" disparará. Num cenário onde o iPhone faça parte do contrato, as encomendas deste tipo de equipamento podem passar de umas meras 15 unidades para as 182 máquinas, um número muito superior às previsões de crescimento para o final desta década.

Esta aposta da Intel no setor dos serviços de empacotamento surge numa altura em que a capacidade da TSMC está sob pressão devido à explosão da inteligência artificial. Ao diversificar os seus fornecedores e aproveitar a proximidade geográfica das fábricas da Intel, a Apple garante maior estabilidade na sua cadeia de suprimentos, enquanto a Intel consolida a sua posição como uma alternativa viável no fabrico de semicondutores de última geração.

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