A MediaTek confirmou uma mudança de peso na sua estratégia de fabrico. De acordo com informações avançadas pelo Wccftech, a empresa vai utilizar em exclusivo a tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel nos seus projetos de próxima geração. Esta decisão afasta a gigante dos semicondutores da popular solução CoWoS da TSMC e representa uma vitória crucial para a divisão de fabrico Intel Foundry.
O anúncio foi feito durante o evento Goldman Sachs Taiwan Day e partilhado na rede social X pelo analista Jukan. A transição para esta nova abordagem tem um calendário rápido definido, atingindo a fase de envio de designs para testes de fabrico no final de 2026. A produção em massa tem o arranque previsto para o final de 2027.
O peso do Google nesta transição estratégica
Esta alteração ganha ainda mais relevância quando se considera que a empresa asiática é a principal parceira do Google no desenvolvimento das unidades de processamento de inteligência artificial personalizadas, conhecidas como TPUs. Os rumores já indicavam há vários meses que esta troca de fornecedor iria acontecer precisamente para atender aos requisitos técnicos impostos pela gigante das pesquisas.
Diferenças técnicas entre as soluções da Intel e TSMC
A rivalidade técnica entre a Intel e a TSMC assenta na forma como componentes vitais, como a memória e o núcleo gráfico, comunicam entre si no pacote de processamento. A abordagem CoWoS da TSMC recorre a uma placa base de comunicação de silício de grandes dimensões para garantir a elevada largura de banda exigida por marcas como a AMD. No entanto, este método acaba por encarecer e complicar todo o processo de fabrico.
Por outro lado, a tecnologia EMIB da Intel elimina essa placa central e utiliza pontes de silício de forma seletiva. Este formato simplifica a produção e ajuda a reduzir os custos finais, tornando-se numa opção ideal para processadores direcionados à inteligência artificial e computação avançada. A versão específica EMIB-T distingue-se pelo uso de pontes verticais que atravessam o silício, expandindo a capacidade de tráfego de dados e alimentação energética.
Apesar das evidentes vantagens financeiras, o analista Ming-Chi Kuo sublinha que o sucesso desta aposta vai depender da taxa de rendimento na linha de montagem. A adoção da tecnologia da Intel em larga escala por outras marcas estará diretamente ligada à sua capacidade para entregar componentes totalmente funcionais e sem elevado desperdício de material.
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