A TSMC poderá estar a acelerar os planos para a produção em massa de semicondutores no nó de 1,4 nm, conhecido internamente como A14. De acordo com relatos avançados pelo UDN com base em dados de Taichung, a fabricante de Taiwan pondera arrancar com o fabrico comercial durante a segunda metade de 2027, antecipando o horizonte anteriormente previsto para 2028. Se a mudança se concretizar, o avanço promete intensificar a competição direta com rivais como a Intel e a Samsung.
Apesar da relevância da informação, trata-se de uma possibilidade que ainda não recebeu confirmação oficial por parte da empresa. Os dados assentam na evolução das infraestruturas e em declarações atribuídas à administração do parque científico local, o que significa que o calendário depende de fatores técnicos complexos para além da simples conclusão dos edifícios.
O calendário de construção e os desafios técnicos em Taichung
No centro desta aceleração está o complexo fabril em Taichung. A primeira instalação, identificada como P1, já terá a estrutura metálica concluída e deverá iniciar os testes de maquinaria em abril de 2027. Por sua vez, a unidade P2 tem conclusão prevista para outubro do mesmo ano, enquanto as fábricas P3 e P4 deverão ficar concluídas durante o segundo e o quarto trimestre de 2028, respetivamente.
Contudo, a conclusão das infraestruturas e o teste dos equipamentos não garantem a prontidão imediata para fabricar milhões de chips. Para alcançar uma capacidade comercial rentável no nó A14, a TSMC necessita de calibrar as máquinas, validar todo o processo e assegurar uma taxa de chips funcionais por wafer suficientemente elevada. Além disso, os próprios clientes precisam de ter os seus projetos finalizados a tempo de rentabilizar a tecnologia.
O impacto na concorrência e as oportunidades para o mercado
Um eventual adiantamento na disponibilidade do processo A14 permitiria à TSMC assegurar contratos de fornecimento com grande antecedência. Esta situação aumentaria a pressão sobre a Intel e a Samsung. A Intel enfrenta o duplo desafio de atrair clientes externos para as suas fábricas e de competir no mercado com processadores próprios, enquanto a Samsung necessitará de demonstrar ganhos sólidos em desempenho, eficiência energética e custos para atrair encomendas.
Embora as denominações comerciais na casa dos 1,4 nm variem entre fabricantes, a competitividade real será medida pelo desempenho prático. O mercado assistirá em breve ao confronto entre o processo Intel 18A-P e o TSMC N2P em computadores de secretária e portáteis. No futuro, a Intel planeia recorrer ao nó 14A com litografia EUV High-NA, enquanto a Samsung apostará na terceira geração da arquitetura GAA combinada com alimentação traseira (BSPDN). Para clientes como a Apple, NVIDIA e AMD, o avanço da TSMC abre portas para SoCs, placas gráficas e processadores mais eficientes e potentes.
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