Novas informações sobre o futuro topo de gama da OPPO foram reveladas, e prometem um dispositivo com especificações de ponta. A revelação partiu do conhecido leaker Digital Chat Station numa publicação nas redes sociais chinesas, com os detalhes a serem partilhados pelo PlayfulDroid, antecipando um OPPO Find X9 Pro verdadeiramente poderoso.
Um processador de nova geração para um desempenho de topo
No coração do OPPO Find X9 Pro estará o futuro processador da MediaTek, o Dimensity 9500. Segundo os detalhes divulgados, este chipset será fabricado no avançado processo de 3 nanómetros da TSMC, o que por si só já é uma garantia de eficiência e performance. Mais impressionante ainda é a informação de que o processador contará com uma frequência máxima superior a 4 GHz, prometendo um desempenho bruto capaz de rivalizar com as melhores ofertas do mercado.
Fotografia de topo com sensor periscópico de 200 MP
O departamento fotográfico parece ser um dos grandes destaques do Find X9 Pro. As fugas de informação apontam para uma configuração de três sensores traseiros, liderada por um impressionante sensor periscópico de 200 MP, que deverá oferecer capacidades de zoom sem precedentes. A acompanhá-lo, estarão um sensor principal e uma lente ultrawide, ambos com 50 MP.
O design do módulo de câmaras também será renovado. As fontes indicam que a OPPO vai abandonar o design circular da geração anterior em favor de um formato mais compacto e atualizado.
Ecrã e construção premium
Na parte frontal, o OPPO Find X9 Pro deverá apresentar um ecrã OLED de 6,78 polegadas com uma resolução de 1,5K. Para garantir a fluidez visual em todas as situações, a taxa de atualização do painel deverá atingir os 120 Hz.
A construção do smartphone manterá o nível de qualidade esperado de um topo de gama, com uma estrutura em metal e um acabamento traseiro em vidro. Como é habitual neste segmento, o dispositivo contará também com certificação IP para resistência à água e poeiras. Para completar o pacote de especificações, o sistema operativo será o Android 16.
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