Os processadores Exynos da Samsung arrastam há muito uma reputação de problemas de sobreaquecimento e eficiência energética. No entanto, a gigante sul-coreana está ciente destas fragilidades e parece estar a preparar uma solução tecnológica inovadora para o seu próximo chip de topo, o Exynos 2600, que poderá equipar alguns modelos da futura gama Galaxy S26.
Heat Pass Block: a solução integrada no chip
De acordo com uma notícia avançada pelo site ZDNet Korea, a Samsung planeia introduzir uma nova tecnologia de encapsulamento para melhorar radicalmente o desempenho do Exynos 2600. A aposta passa pelo Heat Pass Block (HPB), um método que consiste em inserir materiais de dissipação de calor diretamente dentro do encapsulamento do processador (SoC).
O Exynos 2600, que será o primeiro chip da empresa a usar esta abordagem, contará com um processo de fabrico de 2 nanómetros desenvolvido pela System LSI e produzido pela Samsung Foundry. A tecnologia HPB funciona através de um dissipador de calor à base de cobre, estrategicamente colocado sobre o processador de aplicações e a memória DRAM. Esta estrutura absorve o calor gerado pela CPU, RAM e outros componentes críticos do SoC, evitando que as temperaturas atinjam níveis problemáticos.
O caminho até ao Galaxy S26
Esta aposta na gestão térmica não é totalmente nova para a Samsung. O antecessor Exynos 2400, por exemplo, já utilizava a tecnologia FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) para melhorar a dissipação de calor. O Heat Pass Block representa, contudo, um passo evolutivo significativo nesta área.
Segundo os rumores, a fase de testes do Exynos 2600 deverá estar concluída em outubro deste ano. Se os resultados forem positivos e a tecnologia provar a sua eficácia, a Samsung avançará para a produção em massa. Este calendário torna o novo processador um forte candidato a ser o cérebro de, pelo menos, uma parte da família de smartphones Galaxy S26.
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