Os novos chips da Intel representam mais do que simples atualizações técnicas — são uma declaração de intenções. Com o Core Ultra 3 e o Xeon 6+, parcialmente construídos com o inovador processo 18A, a Intel aposta em recuperar a sua vantagem em desempenho, eficiência e relevância num mercado profundamente transformado pela Inteligência Artificial.
Recentemente, o interesse na próxima geração de processadores da empresa tem sido maior do que o habitual, com os nomes de código Panther Lake para PC e Clearwater Forest para servidores a gerar bastante expectativa. Estes não são apenas os primeiros a serem fabricados com o mais recente processo 18A da Intel, mas chegam também numa altura em que grande parte da atenção se desviou para empresas como a Nvidia e a AMD, graças aos seus produtos de aceleração de IA. Esta mudança levantou questões sobre se a Intel conseguiria recuperar o seu estatuto de ator fundamental na indústria de semicondutores.
Com base nas especificações e nos números de desempenho iniciais revelados para estas duas novas famílias de chips, a empresa deixou claro que os seus produtos e tecnologia de fabrico continuam a ser uma força a ter em conta.
Core Ultra 3 (Panther Lake): Flexibilidade e potência para portáteis
O novo SoC para dispositivos portáteis, Panther Lake — oficialmente designado Core Ultra 3 — baseia-se e expande as melhorias arquitetónicas introduzidas nos processadores Core Ultra 2 (Lunar Lake). A Intel aproveitou para corrigir algumas das limitações do Lunar Lake, como as opções de configuração limitadas para CPU e GPU e a quantidade fixa de memória no chip, oferecendo aos fabricantes de PCs uma flexibilidade muito maior.
Os números iniciais indicam que a nova série também herda muitas das melhorias de desempenho da série Core Ultra 200 (Arrow Lake). É igualmente de notar que a Intel está a desenvolver as ferramentas de software necessárias para tornar o Core Ultra 3 uma opção atrativa para os mercados em crescimento da robótica e edge computing.
Xeon 6+ (Clearwater Forest): O gigante dos servidores com 288 núcleos
O processador para servidores Clearwater Forest, que a Intel chama de Xeon 6+, também se baseia em designs anteriores, mas com melhorias arquitetónicas essenciais. Tanto o Xeon 6+ como o Core Ultra 3 utilizam o mais recente design dos núcleos de eficiência (E-cores) da Intel, com o nome de código Darkmont.
O Xeon 6+, que a Intel afirma que chegará em meados de 2026, é composto exclusivamente por E-cores, mas inclui até 288 deles por socket — o dobro da geração anterior. Esta arquitetura, combinada com aumentos substanciais de cache, contribui para um aumento de 17% no número de instruções por ciclo (IPC).
Novas configurações e mais poder de IA
Para o Core Ultra 3, com lançamento previsto para o final deste ano, um dos maiores avanços é a introdução de três configurações base com diferentes números de núcleos de CPU e GPU:
Modelo base: 8 núcleos de CPU (4 P-cores + 4 E-cores) e 4 núcleos de GPU Xe3.
Modelos de 16 núcleos: 8 P-cores, 4 E-cores e 4 E-cores adicionais de baixo consumo. Uma versão terá 4 núcleos de GPU Xe3, e a outra, focada em criadores de conteúdo, terá 12 núcleos de GPU Xe3, oferecendo até 50% mais desempenho que a geração anterior.
Todos os chips Core Ultra 3 incluem uma unidade de processamento neural (NPU) melhorada, a NPU5, que oferece 50 TOPS (Tera Operations Per Second) para tarefas de IA. Embora o aumento de desempenho seja modesto em relação aos 48 TOPS do Core Ultra 2, a Intel sublinha que o novo NPU é significativamente mais pequeno e eficiente.
A chave para um melhor desempenho de IA é o acesso a mais memória e mais rápida. A Intel removeu a memória integrada e agora permite que os fabricantes incluam até 128 GB de DDR5 SO-DIMMs ou 96 GB de LPDDR5, com velocidades que podem atingir os 9.600 MT/s.
Avanços no fabrico que fazem a diferença
Tanto o Core Ultra 3 como o Xeon 6+ incorporam componentes construídos com a tecnologia de processo 18A da Intel, que permite transístores mais pequenos e introduz duas inovações cruciais: RibbonFET e PowerVia. A tecnologia RibbonFET melhora o fluxo de corrente, enquanto a PowerVia fornece energia pela parte de trás do transístor, aumentando a eficiência e o desempenho.
Embora nem todas as partes dos novos chips sejam construídas em 18A, ambos beneficiam das tecnologias avançadas de encapsulamento da Intel, como o empilhamento Foveros e as ligações de alta velocidade EMIB. Estas inovações são centrais para os ganhos de desempenho e eficiência e demonstram as vantagens que a Intel Foundry pode oferecer a outros fabricantes.
Em última análise, estes anúncios mostram que a Intel não só continua a fazer avanços importantes no design e fabrico de chips, mas também que está atenta às exigências dos seus clientes para se manter competitiva num mercado em constante evolução.
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