O mercado habituou-se a ciclos de dois anos para as novas gerações de placas gráficas, mas o paradigma de lançamentos mudou. Durante a GTC 2026, a NVIDIA revelou o seu roteiro para o futuro, focado fortemente na área da inteligência artificial. De acordo com as informações avançadas pelo portal ComputerBase, a empresa confirmou que a arquitetura Feynman vai chegar ao mercado em 2028, introduzindo o empilhamento vertical de chips e uma integração sem precedentes de novas unidades de processamento lógico.
O salto tecnológico da arquitetura Feynman
A fabricante tem dominado o setor de processamento avançado, consolidando a sua posição face a concorrentes como a AMD e a Intel. Enquanto a geração Blackwell marcou o ano de 2024 e a arquitetura Rubin é o destaque tecnológico de 2026, o modelo Feynman promete revolucionar a forma como os componentes físicos são desenhados. Em vez do tradicional modelo monolítico com os elementos dispostos lado a lado, a geração de 2028 vai utilizar um empilhamento vertical. Esta técnica permite aumentar drasticamente o rendimento geral sem exigir matrizes de silício de dimensões impraticáveis.
Além desta mudança estrutural profunda, a série Feynman será acompanhada por memórias de alta largura de banda feitas à medida, cujo padrão exato ainda não foi detalhado, e pelo novo processador Rosa, que vem substituir o atual modelo Vera. No campo da conectividade e gestão de dados, a infraestrutura contará com as unidades LP40, suporte nativo para NVLink 8, tecnologia de rede Spectrum7 204T CPO e conectividade CX10. Para os grandes centros de processamento, as configurações de bastidores Kyber NVL1152 vão suportar a instalação de até 1152 unidades gráficas num único aglomerado.
A força do hardware Rubin e a escalabilidade Groq
Paralelamente às novidades desenhadas para o final da década, foram revelados mais dados técnicos sobre o hardware Rubin em uso durante este ano. Esta matriz de processamento impressiona com 288 GB de memória, 22 TB/s de largura de banda, 50 PFLOPs e 336 mil milhões de transistores.
Em conjunto com esta base, destaca-se o papel central da unidade de processamento de linguagem Groq 3. Fabricada no nó SF4X e agendada para o terceiro trimestre de 2026, esta unidade integra 500 MB de memória estática e atinge larguras de banda na ordem dos 150 TB/s. A sua capacidade de escalabilidade permite ligar até oito chips para multiplicar o rendimento. O verdadeiro colosso de inferência será a configuração Groq 3 LPX, concebida para integrar até 256 destes processadores em simultâneo. Este sistema extremo alcançará 315 PFLOPs e uma largura de banda de 40 PB/s, com as estimativas a apontar para um consumo de 600W por cada chip individual.
Nenhum comentário
Seja o primeiro!