A paisagem do hardware para inteligência artificial está prestes a sofrer uma mudança sísmica, com a MediaTek a conquistar uma posição privilegiada na cadeia de fornecimento da Google. Segundo informações recentes, a fabricante taiwanesa garantiu as encomendas para as próximas duas gerações das Unidades de Processamento Tensor (TPU) da gigante norte-americana, designadas por v7e e v8e.
Esta nova parceria marca um desvio estratégico significativo para a Google, que durante quase uma década dependeu da Broadcom para o design e fabrico dos seus aceleradores de IA personalizados. A procura por estes novos componentes é de tal ordem que está a forçar a TSMC a rever drasticamente os seus planos de capacidade de produção.
Uma expansão de capacidade sem precedentes
A entrada da MediaTek na produção dos chips de topo da Google não é tímida. O primeiro TPU desenvolvido pela empresa, o v7e, deverá entrar na fase de "produção de risco" já no final do próximo trimestre. No entanto, é o volume de encomendas que está a surpreender a indústria.
Inicialmente, a MediaTek tinha assegurado cerca de 10.000 wafers com a tecnologia de empacotamento avançado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC para 2026. Contudo, a procura explosiva pelo modelo v7e terá feito duplicar este número para 20.000 wafers. As projeções para 2027 são ainda mais impressionantes, com fontes a indicarem que a MediaTek poderá negociar mais de 150.000 wafers anuais — um aumento superior a sete vezes face aos níveis de 2026.
Para suportar este crescimento vertiginoso, a TSMC está a preparar-se para aumentar a sua capacidade mensal de CoWoS dos atuais 75.000 a 80.000 wafers para entre 120.000 e 130.000 até ao final de 2026. Atualmente, a Nvidia detém mais de metade desta capacidade de produção, mas o novo acordo coloca a MediaTek numa posição de destaque no mercado.
O fator preço e o efeito Anthropic
A decisão da Google em apostar na MediaTek parece fundamentar-se em dois pilares: custo e eficiência. A empresa taiwanesa oferece preços aproximadamente 20% a 30% inferiores por chip em comparação com a Broadcom, além de possuir uma forte integração com a linha de produção de 3nm da TSMC.
Rick Tsai, CEO da MediaTek, já havia sinalizado este crescimento, apontando para uma receita de mil milhões de dólares relacionada com ASICs na nuvem até 2026, com a expectativa de atingir vários milhares de milhões em 2027.
Esta aceleração na procura não acontece no vácuo. Recentemente, foi revelado que a Anthropic realizou uma encomenda colossal de 21 mil milhões de dólares (cerca de 20 mil milhões de euros) em racks de TPU da Google. Este pedido divide-se em 10 mil milhões para os atuais racks v7 Ironwood e 11 mil milhões adicionais para entrega no final de 2026, justificando a necessidade urgente da Google em expandir a sua capacidade de processamento de IA, conforme detalhado no relatório da TrendForce.
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