Os entusiastas da tecnologia que aguardam pelos novos modelos de topo para este outono podem ter de se preparar para alterações físicas significativas. De acordo com informações avançadas pelo PhoneArena, a Apple prepara-se para aumentar a espessura do módulo fotográfico traseiro nos próximos equipamentos da sua linha principal.
O conhecido analista Fixed Focus Digital revelou na rede social Weibo que a placa traseira em liga de alumínio será cerca de 2 milímetros mais grossa. Para quem costuma utilizar o equipamento sem capa ou pousado numa mesa, este aumento será claramente notório, exigindo muito provavelmente uma atualização nos acessórios de proteção. A justificação para o maior volume assenta na inclusão de um módulo principal consideravelmente maior.
Abertura variável aproxima telemóveis das câmaras profissionais
A grande motivação para este aumento de espessura prende-se com a introdução de um sistema de abertura variável na lente primária. Na prática, isto significa que a câmara terá lâminas mecânicas capazes de se fechar em ambientes muito iluminados, criando uma abertura menor para evitar a sobre-exposição da imagem.
Durante a noite ou em cenários com pouca iluminação, as lâminas abrem-se totalmente para captar o máximo de luz possível. Esta mecânica física reduz drasticamente o ruído visual nas fotografias, permitindo excelentes resultados sem que o utilizador fique inteiramente dependente do processamento de software.
Embora seja uma estreia no ecossistema iOS, a tecnologia já tem um historial estabelecido no mercado Android. A Samsung explorou um sistema de dupla abertura no Galaxy S9 em 2018, e a Huawei foi pioneira na implementação de múltiplas paragens mecânicas com o Mate 50 Pro em 2022. A empresa de Cupertino parece agora pronta para refinar a tecnologia, integrando componentes internos de maiores dimensões.
O salto tecnológico para o processamento de dois nanómetros
Para além das melhorias fotográficas, a próxima geração Pro, cujo anúncio está previsto para setembro ao lado do modelo dobrável Ultra, marcará um ponto de viragem no desempenho. Estes serão os primeiros modelos da marca a integrar processadores fabricados com o processo de 2 nanómetros da TSMC, utilizando a avançada arquitetura de transístores Gate-All-Around (GAA).
O novo processador A20 Pro deverá oferecer um aumento de velocidade na ordem dos 15% na CPU face ao atual A19 Pro. Historicamente líder na adoção de litografias mais pequenas, a gigante californiana vê-se este ano numa corrida tecnológica renhida. Equipamentos como o Galaxy S26, equipados com o chip Exynos 2600, já estrearam o fabrico de 2 nanómetros no mercado europeu nos primeiros meses de 2026. A adoção desta tecnologia pela Apple promete elevar ainda mais os padrões de eficiência energética e o poder computacional nos dispositivos móveis.
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