A SK Hynix fez história na passada sexta-feira ao protagonizar a maior oferta pública inicial (IPO) de uma empresa estrangeira de sempre no mercado norte-americano. Segundo avançou o The New York Times, a fabricante sul-coreana estreou-se no índice Nasdaq com uma angariação equivalente a 24,38 mil milhões de euros (26,5 mil milhões de dólares), impulsionada pela procura massiva por componentes para inteligência artificial, fechando o primeiro dia de negociações com uma subida de 13%.
Durante a operação, a empresa vendeu 177,9 milhões de ADRs a 137,08 euros cada, o que representou um prémio inusual de 2,9% face à sua cotação na bolsa de Seul. A procura superou a oferta em sete vezes e, logo na primeira sessão, o título tocou os 156,40 euros. Este marco transforma a SK Hynix na segunda empresa da Coreia do Sul a ultrapassar a barreira dos 920 mil milhões de euros de capitalização de mercado, juntando-se à Samsung, após as suas ações terem disparado mais de 630% no mercado de origem ao longo dos últimos doze meses.
O fim do ciclo tradicional da memória
Em vez de canalizar este novo capital para dividendos ou recompra de ações, a estratégia da empresa passa pela construção de novas infraestruturas. Historicamente, o setor da memória tem operado em ciclos previsíveis de excesso de procura, investimentos gigantescos em capacidade, sobreoferta e, finalmente, o colapso dos preços, fenómenos registados em 1997, 2001 e 2008. A administração da fabricante defende que a inteligência artificial quebrou definitivamente este padrão e que a procura por memória de alto desempenho deixou de ter um teto visível.
Para sustentar esta visão, a marca está a investir de forma agressiva numa altura em que os seus níveis de rentabilidade atingem máximos históricos. No primeiro trimestre de 2026, a empresa registou uma margem operacional de 72% e uma margem líquida de 77%. Em conjunto com a Samsung, comprometeu mais de 460 mil milhões de euros na criação de dois novos complexos de fabrico, com um fundo de cerca de 7,26 mil milhões de euros destinado exclusivamente a equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV).
A corrida técnica das 16 camadas
O principal motor desta expansão industrial é a nova memória HBM4 de 16 camadas. A NVIDIA exigiu à SK Hynix, Samsung e Micron que a nova arquitetura esteja pronta antes do final de 2026, numa fase em que o padrão anterior de 12 camadas ainda nem sequer entrou em produção em massa. Apilar 16 camadas num único chip exige reduzir a espessura de cada wafer para 30 micrómetros, cerca de um terço de um cabelo humano, com uma margem de erro nula, dado que um único defeito compromete toda a estrutura.
A SK Hynix, que controla atualmente mais de 50% do mercado global de memória HBM, já apresentou um módulo de 48 GB e planeia iniciar a sua produção em série ainda este trimestre. A empresa posiciona-se para fornecer cerca de 70% da memória da próxima plataforma de GPUs da NVIDIA. A concorrência enfrenta desafios distintos: a Samsung registava no início do ano um rendimento por wafer de apenas 10%, enquanto a Micron, com toda a sua produção de HBM4 para 2026 já vendida, optou por uma postura conservadora e adiou o salto para as 16 camadas para 2027.
Em conjunto, as três gigantes controlam mais de 90% do mercado, embora enfrentem atualmente um processo judicial por alegada concertação de preços na transição da norma DRAM para HBM. Com a fábrica da Micron em Nova Iorque prevista para fornecer volume real apenas em 2028, a chegada de toda esta nova capacidade produtiva ditará se o mercado consegue absorver a oferta ou se o setor voltará aos problemas do passado.
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