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Wafer de chips

 

Em diferentes mercados temos visto um aumento de preços de forma generalizada. Componentes eletrónicos estão a ficar mais caros, e os mercados financeiros continuam bastante instáveis.

 

E se tivermos em conta os recentes rumores, a TSMC pode vir a aplicar algumas medidas que podem não aliviar neste caso. De acordo com o portal DigiTimes, a TSMC está a ponderar aumentar o preço dos wafers de semicondutores de 3nm N3 para 20.000 dólares por unidade.

Este será um aumento considerável de preços, que pode vir a afetar o custo dos componentes para praticamente todo o mercado. Se tivermos em comparação o preço face aos wafers de 5nm N5, estes encontram-se atualmente em 16.000 dólares por unidade.

 

O aumento de preço parece encontrar-se diretamente relacionado com o aumento de custos do mercado, tanto a nível das ferramentas necessárias para produzir os mesmos como também das matérias primas para tal.

 

De notar que a TSMC ainda continua a ser uma das principais fabricantes de chips em 3nm, pelo que o aumento de custos deve ter grande impacto para o mercado em geral. A Samsung também se encontra a desenvolver chips neste formato, mas ainda se encontram longe de atingir os padrões de qualidade que a TSMC fornece – dai que muitas empresas optam pela primeira.

 

Uma das maiores afetadas poderá ser a Apple, que é uma das maiores clientes da TSMC. Com o aumento de preços da produção, a empresa pode ter uma margem mais reduzida para os componentes, e como tal, os custos finais podem vir a ser passados para os clientes. É possível que futuros dispositivos da empresa venham a ficar ainda mais caros com estas medidas, nomeadamente o futuro chip A17 Bionic, que vai estar presente no iPhone 15.

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