A Intel escolheu a CES para marcar o início de uma nova era nos seus processadores para portáteis, anunciando oficialmente o lançamento da primeira vaga da família Core Ultra Series 3, com o nome de código Panther Lake. Estes novos chips, que estarão disponíveis a partir de 27 de janeiro, representam um marco crucial para a gigante tecnológica, sendo os primeiros a utilizar o processo de fabrico Intel 18A, a grande aposta da empresa para rivalizar com a tecnologia da TSMC.
Conforme detalhado no comunicado da Intel, o lançamento inicial contará com 14 processadores divididos por cinco famílias de produtos, que deverão integrar mais de 200 designs de computadores. Embora o foco inicial esteja nos portáteis ultraportáteis de gama alta, a empresa promete alargar a disponibilidade ao longo do primeiro semestre deste ano.
Uma arquitetura de "tiles" e o adeus à memória integrada
Em termos de arquitetura, o Panther Lake representa um ligeiro recuo face à estratégia adotada com o Lunar Lake (Core Ultra 200V). A Intel optou por abandonar a memória RAM integrada no próprio pacote do processador, regressando ao suporte para módulos DIMM ou memória soldada na motherboard, uma decisão que visa oferecer maior flexibilidade aos fabricantes. Apesar desta mudança, a marca garante que utilizou a eficiência energética do Lunar Lake como base, assegurando que o desempenho não comprometerá a autonomia.
Os novos Core Ultra Series 3 utilizam a tecnologia de empacotamento Foveros para combinar diferentes "tiles" (blocos de silício) numa base comum. O destaque vai para o "compute tile", que alberga os núcleos do CPU e a Unidade de Processamento Neural (NPU), sendo este o componente fabricado com o processo 18A. Já o controlador da plataforma e a versão de topo da gráfica (com 12 núcleos) continuam a ser produzidos pela TSMC, enquanto as variantes gráficas mais simples utilizam o processo Intel 3.
A linha divide-se em várias categorias, com destaque para os modelos Core Ultra X9 e X7, que incluem a nova GPU integrada Intel Arc B390 com 12 núcleos e suporte para memória LPDDR5x-9600. Para quem procura expandir as capacidades gráficas, os modelos Core Ultra 9 e 7 oferecem apenas quatro núcleos de GPU integrados, mas compensam com 20 linhas PCI Express (contra as 12 dos modelos X), facilitando a comunicação com placas gráficas dedicadas. Curiosamente, a lista inclui um modelo peculiar, o Core Ultra 5 338H, que combina 12 núcleos de CPU com uma GPU Arc B370 de 10 núcleos.
Desempenho, IA e conetividade de topo
A Intel não poupou nas promessas de desempenho para esta nova geração. A empresa afirma que os processadores Core Ultra Series 3 de topo conseguem ser até 60% mais rápidos em tarefas multi-core e oferecer um desempenho gráfico até 77% superior em comparação com os anteriores Core Ultra 200V. No que toca à bateria, a marca cita um design de referência da Lenovo (um IdeaPad com o chip X9 388H) capaz de reproduzir streaming da Netflix em 1080p durante umas impressionantes 27,1 horas, embora os resultados reais variem consoante a utilização.
No campo da inteligência artificial, essencial para o ecossistema Copilot e Windows, todos os chips Panther Lake incluem uma NPU idêntica, capaz de processar até 50 biliões de operações por segundo (TOPS). Este valor supera o requisito mínimo de 40 TOPS da Microsoft para os PCs de IA, embora fique ligeiramente atrás dos 60 TOPS reclamados pela AMD com a série Ryzen AI 400 e dos 80 TOPS dos chips Snapdragon X2 da Qualcomm.
Para completar o pacote, a série Panther Lake traz suporte nativo para as mais recentes normas de conetividade, incluindo Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 e até quatro portas Thunderbolt 4. Resta saber se o regresso ao fabrico interno com o processo 18A será o ponto de viragem que a Intel precisa para recuperar a liderança no mercado de semicondutores.
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