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A Qualcomm encontra-se a preparar para a próxima geração de chips wireless a chegarem ao mercado, tendo hoje revelado o seu novo modem Snapdragon X75. A empresa sublinha que este é um dos primeiros modems no mercado a suportar a nova geração de redes 5G Advanced, que deverá começar a ser integrada em algumas operadoras.

Esta tecnologia permite obter velocidades de transferência de dados consideravelmente mais rápidas que as existentes sobre o 5G regular – cerca de 20% mais rápidas. Espera-se que a tecnologia comece a ser lançada em larga escala a partir de 2024.

Quanto ao Snapdragon X75, este é também o primeiro modem no mercado que conta com um chip dedicado de aceleração "tensor". O chip, sobre o nome de "Qualcomm 5G AI Processor Gen 2", vai permitir obter mais desempenho em atividades de IA na rede em comparação com a primeira geração.

Ao mesmo tempo, o hardware conta ainda com várias otimizações em nível de IA, que devem permitir obter velocidades mais rápidas e estáveis em diferentes ambientes. Espera-se ainda que venha a contar com suporte para a tecnologia Fixed Wireless Access Platform Gen 3 da Qualcomm, juntamente com suporte para o padrão Wi-Fi 7.

Se tudo correr como esperado, este novo modem deve começar a ser integrado sobre o Snapdragon 8 Gen 3, com lançamento previsto para a segunda metade de 2023.