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O mercado dos smartphones de alto desempenho está prestes a ficar muito mais fresco, literalmente. De acordo com as informações mais recentes partilhadas pelo conhecido leaker Digital Chat Station, está a ser testado um novo topo de gama focado na performance que promete agitar as águas com uma solução de arrefecimento inovadora e especificações de elite.

Segundo os dados revelados, este novo dispositivo da Redmi, que será equipado com o processador MediaTek Dimensity 9500, esconde um segredo no seu design: uma ventoinha de refrigeração ativa integrada diretamente no módulo das câmaras.

Refrigeração ativa sem medo da água

A inclusão de ventoinhas em smartphones não é uma novidade absoluta, sendo uma característica comum em telemóveis de gaming dedicados. No entanto, a implementação neste protótipo de engenharia destaca-se pela sua localização inusitada no módulo "Deco" (a ilha das câmaras) e, mais impressionante ainda, pela manutenção da durabilidade.

Historicamente, a adição de orifícios para circulação de ar compromete a resistência aos elementos. Contudo, o relatório indica que este dispositivo manterá a certificação IP68, garantindo resistência à água e ao pó, uma proeza de engenharia que poderá definir um novo padrão para o segmento em 2026.

Para além do sistema de arrefecimento, espera-se que o smartphone chegue com um ecrã plano de resolução 1.5K, focado na clareza visual e eficiência energética, acompanhado por taxas de atualização ultra-elevadas para garantir a fluidez necessária aos jogadores mais exigentes. Tudo isto envolto num design descrito como minimalista, contrariando a tendência de estética agressiva típica dos equipamentos de gaming.

A guerra pelo desempenho em 2026

Esta movimentação da submarca da Xiaomi surge num contexto de forte concorrência no setor do arrefecimento ativo. A Honor já revelou a sua série GT com tecnologia de refrigeração "Dongfeng", que promete ventoinhas compactas e velozes.

Do outro lado da barricada, a iQOO prepara-se para lançar o iQOO 15 Ultra, que deverá chegar antes do Ano Novo Lunar com uma ventoinha de grandes dimensões e botões de ombro físicos, posicionando-se como uma referência de performance.

Com os chips móveis a atingirem picos de potência cada vez mais altos, o thermal throttling (redução de desempenho devido ao calor) continua a ser o maior inimigo da estabilidade. Se este novo terminal conseguir aliar o arrefecimento ativo à proteção IP68, tal como sugerido pelas informações do ITHome, poderá muito bem ditar as regras para a próxima geração de topos de gama acessíveis.