A Qualcomm aproveitou o evento Qualcomm Summit 2023 para revelar todas as suas novidades mais recentes, a chegarem ao mercado em breve. Uma delas encontra-se nos novos processadores de áudio Qualcomm S7 e S7 Pro, focados para dispositivos premium de som.
De acordo com a empresa, estes novos chips prometem fornecer melhorias consideráveis de som para um vasto conjunto de dispositivo, através de um processamento avançado de dados. Os chips contam com a quarta geração de tecnologia ANC da empresa, que esta refere ser consideravelmente superior na supressão de sons indesejados. A mesma deve ainda ser mais adaptativa a cada ambiente onde os utilizadores se encontrem, a par com um maior controlo para mudanças súbitas de som.
Estes chips contam ainda com o Micro NPU dedicado, um modulo focado para uso de IA no processamento do som, que a Qualcomm afirma vir a melhorar a qualidade de áudio usando a IA para o processo.
Além disso, para o Qualcomm S7 Pro, este conta com a tecnologia micro-power Wi-Fi e Expanded Personal Area Network (XPAN), que permite manter a reprodução mesmo que os utilizadores se desliguem do dispositivo original, mas mantendo a mesma rede local.
A empresa refere que estes chips podem ainda ser conjugados com os recentemente apresentados Snapdragon 8 Gen 3 e Snapdragon X Elite PC para melhor qualidade.
Até ao momento não foram revelados detalhes sobre os primeiros produtos que irão contar com os chips.
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