Uma amostra de engenharia descoberta na China revelou que a AMD chegou a testar um processador Ryzen 9 5900X3D para o socket AM4, um modelo que nunca foi comercializado. Segundo o VideoCardz, este protótipo apresenta uma configuração de memória 3D V-Cache assimétrica, provando que a marca explorou várias vias antes de definir a sua estratégia.
Enquanto o mercado recebeu o popular Ryzen 7 5800X3D como o grande pioneiro desta tecnologia, internamente a AMD experimentou diversas configurações na gama Ryzen 9, que se caracteriza por utilizar dois blocos CCD com a arquitetura Zen 3.
Design assimétrico na memória cache
O Ryzen 9 5900X convencional possui dois CCD, cada um com 32 MB de cache L3, totalizando 64 MB. Na amostra de engenharia agora exposta, a empresa adicionou 64 MB extra de 3D V-Cache sobre apenas um dos blocos, elevando a sua capacidade para 96 MB. O segundo CCD manteve os 32 MB originais, criando um processador com 128 MB de cache L3 combinada.
Esta abordagem contrasta com os protótipos do Ryzen 9 5900X3D e 5950X3D observados pelo canal Gamers Nexus durante uma visita aos laboratórios de Austin em 2023. Nesses testes, ambos os blocos contavam com a memória empilhada, alcançando 192 MB. Contudo, a disposição assimétrica (um chiplet otimizado com cache adicional e outro convencional) acabou por se tornar a fórmula definitiva para os processadores Ryzen 9 X3D lançados nas gerações seguintes.
Desafios no arranque
Colocar este processador a funcionar não foi uma tarefa simples. A amostra devolve o código de erro 90 e impede o arranque do sistema quando associada a uma versão atual da BIOS. Para contornar a limitação, foi necessário recorrer a uma BIOS antiga baseada no firmware SMU 56.70.0, lançado no final de abril de 2022. Quem testou a amostra tentou inclusive contactar a ASRock para procurar suporte não oficial em versões mais recentes.
A primeira demonstração pública da tecnologia 3D V-Cache ocorreu na feira Computex de 2021, utilizando precisamente um Ryzen 9 5900X modificado com 64 MB adicionais de memória SRAM num dos blocos. Apesar do sucesso técnico, a introdução comercial da tecnologia na arquitetura Zen 3 ficou restringida às opções de um único CCD.
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