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A corrida pela velocidade nos processadores móveis está prestes a aquecer — ou, neste caso, a arrefecer drasticamente. Segundo novos rumores vindos da China, a Qualcomm prepara-se para implementar uma mudança estrutural histórica nos seus próximos processadores de topo, o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e a sua variante Pro, com o objetivo de ultrapassar a barreira dos 5,00 GHz de frequência ainda este ano.

Para alcançar este feito sem derreter o teu telemóvel, a gigante americana vai recorrer a uma tecnologia originalmente desenvolvida pela sua rival sul-coreana: o Heat Pass Block (HPB).

O fim da "armadilha de calor"

A informação, avançada pelo conhecido informador Fixed-focus na rede social Weibo, aponta para uma revisão total na forma como os chips são "empacotados". Atualmente, a maioria dos processadores utiliza um design Package-on-Package (PoP), onde a memória RAM é colocada diretamente em cima do processador (SoC). Embora poupe espaço, este método cria uma autêntica "armadilha de calor", dificultando a refrigeração do chip que fica na base.

A tecnologia HPB resolve este problema de forma engenhosa: move a memória para a lateral e coloca um dissipador de cobre diretamente sobre o die de silício do processador. Dados preliminares da implementação desta tecnologia no Exynos 2600 da Samsung indicam uma melhoria de 16% na resistência térmica.

Para a Qualcomm, esta margem não é apenas um luxo, é uma necessidade técnica. Os testes internos sugerem que as soluções de refrigeração atuais, como as câmaras de vapor externas, atingiram o seu limite físico com o atual Snapdragon 8 Elite Gen 5, tornando impossível subir as frequências sem uma mudança interna no chip.

Velocidade pura sem queimar as mãos

O objetivo desta alteração é puramente funcional. A Qualcomm pretende que os núcleos de performance do Gen 6 Pro operem a 5 GHz de forma sustentada, e não apenas como um pico momentâneo para ficar bem na fotografia de marketing.

O contexto atual exige esta evolução. O Snapdragon 8 Elite Gen 5, embora poderoso, consome cerca de 61% mais energia do que o seu rival direto, o Apple A19 Pro, em testes de benchmark. Sem o HPB para dissipar o calor diretamente da fonte, manter clocks tão elevados resultaria num thermal throttling (redução de velocidade por aquecimento) severo após apenas alguns minutos de utilização intensiva.

Ainda não está confirmado se a Qualcomm irá licenciar a patente para fabricar os chips na TSMC ou se recorrerá às linhas de produção da Samsung Foundry. O que é certo é que, para os utilizadores, esta tecnologia promete acabar com as quebras de desempenho em sessões longas de jogos, garantindo que a potência máxima do processador está sempre disponível.