Nos últimos dias tem vindo a surgir vários rumores sobre as possíveis especificações do novo dispositivo dobrável da Samsung: o Galaxy Z Fold 3. Algumas fontes indicavam que o dispositivo poderia chegar com um chip completamente novo da Qualcomm, e não com a variante de topo atualmente no mercado, o Snapdragon 888.
No entanto, novas informações deixam agora essa possibilidade algo distante. O reconhecido leaker IceUniverse deixou mais algumas informações sobre o novo dispositivo dobrável da Samsung, indicando que o mesmo deverá manter o Snapdragon 888 – ou o Exynos 9925 em determinados mercados. Existe a possibilidade de ser lançada uma variante do Snapdragon 888+, mas até ao momento não existe nenhuma indicação adicional que tal venha realmente a acontecer nesse sentido.
O leaker deixa ainda a indicação de que o novo modelo deverá ser 13 gramas mais leve do que o atual Z Fold 2, o que indica que também podem ter sido feitas alterações a nível dos componentes ou estrutura.
Seja como for, até ao momento o que se sabe sobre o Z Fold 3 indica que este deverá contar com um ecrã de menores dimensões, e até mesmo uma bateria de menor capacidade em comparação com a geração anterior. O suporte à S Pen seria outra novidade, mas os rumores também indicam que não deve existir nenhum compartimento específico para guardar o acessório.
Seja como for, todas as informações até ao momento devem ser tidas apenas como rumores, não existindo nenhuma confirmação oficial da empresa quanto aos novos dispositivos.
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