A batalha pelos telemóveis topo de gama na China está praticamente resolvida para este ano. O que se segue é uma nova vaga de modelos "sub-flagship", que serão equipados com os próximos processadores da Qualcomm e da MediaTek.
Enquanto a Qualcomm se prepara para revelar o Snapdragon 8 Gen 5 ainda este ano, uma nova fuga de informação revelou agora o calendário previsto para a resposta da MediaTek.
Lançamento no início de 2026
A MediaTek está alegadamente a trabalhar em dois novos processadores: o Dimensity 8500 e o Dimensity 9500e. De acordo com o leaker Digital Chat Station (na rede social Weibo), os primeiros telemóveis equipados com estes chips não serão lançados antes de janeiro do próximo ano, ou seja, 2026.
Espera-se que estes dispositivos apresentem especificações de nível flagship e baterias de grande capacidade.
O poder do Dimensity 9500e
Como o nome sugere, o Dimensity 9500e será o mais potente dos dois. Segundo os detalhes revelados, utilizará uma configuração de CPU que inclui 1 núcleo Cortex-X925 (até 3.73GHz), 3 núcleos Cortex-X4 e 4 núcleos Cortex-A720.
A componente gráfica (GPU) ficará a cargo de uma Arm G925 MP12 com uma frequência de 1612MHz. Este processador será construído no processo avançado N3E de 3nm da TSMC.
Dimensity 8500: A opção equilibrada
Para os telemóveis ligeiramente mais acessíveis, a MediaTek prepara o Dimensity 8500. Este chip será baseado no processo de 4nm da TSMC e usará uma configuração de 8 núcleos, todos eles "grandes", baseados na arquitetura ARM A725.
O núcleo principal deverá atingir os 3.4GHz, um pequeno mas notável aumento face aos 3.25GHz do seu antecessor, o Dimensity 8400. O desempenho gráfico também poderá receber um impulso, graças a uma GPU Mali-G720 afinada para cerca de 1.5GHz. Espera-se que o Dimensity 8500 alcance uma pontuação a rondar os 2.2 milhões no AnTuTu.
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