A gigante sul-coreana continua a ajustar a sua rota para o futuro dos semicondutores, com novas informações a sugerirem uma abordagem dividida entre as suas linhas de topo e de gama média. O foco recai sobre a decisão de separar ou integrar o modem nos seus processadores, uma escolha técnica que terá impacto direto no desempenho e eficiência dos próximos dispositivos da marca.
De acordo com informações avançadas pelo portal SammyGuru, a fabricante parece ter decidido seguir caminhos diferentes para o seu hardware premium e para as soluções mais acessíveis, desfazendo os rumores de que abandonaria totalmente os modems integrados.
O topo de gama aposta na separação
A grande novidade prende-se com o futuro Exynos 2600, um chip fabricado com o processo de 2 nanómetros que tem gerado bastante curiosidade na indústria. Ao contrário das gerações anteriores, este processador de topo irá dispensar o modem integrado.
Para garantir a conectividade, este hardware funcionará em conjunto com um modem externo, o Shannon 5410. Esta configuração será utilizada nos próximos topos de gama da marca, nomeadamente na série Galaxy S26 e no Galaxy S26 Plus.
A opção por um modem externo na gama alta oferece à Samsung uma maior flexibilidade tecnológica. Esta separação permite a adoção de módulos de comunicação 5G mais avançados e potentes sem que seja necessário redesenhar todo o processador principal, garantindo que os modelos mais caros estão sempre na vanguarda da conectividade.
Eficiência integrada na gama média
Se no segmento premium a palavra de ordem é a separação, na gama média a estratégia mantém-se conservadora e focada na eficiência. As informações indicam que o futuro Exynos 1680 continuará a utilizar um modem integrado, identificado como Shannon 5348.
Esta solução "tudo em um" é crucial para dispositivos produzidos em larga escala, pois a integração do modem no próprio chip (SoC) resulta numa poupança de espaço interno, menor consumo de energia e uma melhor eficiência térmica. O Exynos 1680 deverá equipar o futuro Galaxy A57, cujo lançamento está previsto para o primeiro trimestre de 2026.
O custo da inovação num mercado volátil
Embora a separação do modem nos topos de gama traga vantagens técnicas, também acarreta desafios. A utilização de componentes separados aumenta a complexidade de fabrico e, consequentemente, os custos de produção. Este fator ganha especial relevância num momento em que o mercado enfrenta uma crise da memória e dos chips, o que poderá refletir-se no preço final pago pelos consumidores em 2026.
Com estas movimentações, a marca demonstra estar disposta a diversificar a arquitetura dos seus componentes, criando soluções à medida para as necessidades específicas de cada segmento de mercado, desde a performance pura dos modelos 'S' até à eficiência energética da série 'A'.
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