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Se tens acompanhado a evolução dos portáteis da marca da maçã, sabes que o desempenho é incrível, mas a temperatura nem sempre colabora. A Apple está a preparar o terreno para o lançamento dos novos MacBook Pro de 14 e 16 polegadas em 2026 e, segundo os rumores mais recentes, a grande novidade não será apenas a velocidade, mas sim a forma como estes computadores vão lidar com o calor.

Aparentemente, a gigante de Cupertino encontrou uma solução para o "pesadelo" térmico que afetou a geração anterior, prometendo manter os seus novos processadores muito mais frescos, mesmo sob carga intensa.

Adeus ao calor excessivo

De acordo com informações divulgadas pelo leaker "Fixed-focus digital cameras" na rede social Weibo, a Apple vai abandonar o design de encapsulamento "Integrated Fan-Out" (InFO) que tem utilizado. Em vez disso, a aposta para os novos processadores M5 Pro recairá sobre a tecnologia de empacotamento 2.5D da TSMC.

Esta mudança técnica pode parecer um detalhe menor para o utilizador comum, mas tem um impacto direto na experiência de uso. O chip M4 Max, especialmente na sua configuração mais potente com CPU de 16 núcleos e GPU de 40 núcleos, ficou conhecido por atingir temperaturas alarmantes de até 110 °C quando levado ao limite em tarefas pesadas. Com a nova arquitetura 2.5D, espera-se que o M5 realize as mesmas tarefas sem ultrapassar os 99 °C.

mensagem do leaker

Embora o sistema de dissipação de calor (as ventoinhas e o chassi) deva permanecer idêntico ao das gerações anteriores, a alteração na construção do próprio processador será suficiente para garantir uma operação mais estável e segura, evitando o sobreaquecimento em condições extremas.

Mais eficiência para o futuro

A transição para o design 2.5D não traz apenas benefícios térmicos. Esta tecnologia permite reduzir a resistência elétrica e aumentar a eficiência da produção. Graças à modularidade deste design, a Apple conseguirá reduzir custos de fabrico, uma vez que não precisará de descartar toda a matriz do processador caso um bloco de CPU ou GPU apresente defeito; a substituição torna-se mais cirúrgica.

A fonte indica ainda que, considerando as vantagens claras desta arquitetura — que supera as limitações de desempenho do método InFO —, é altamente provável que a Apple mantenha esta aposta para a futura geração M6. Enquanto o design anterior era focado na eficiência energética para dispositivos ultra-finos, a nova abordagem parece ser a chave para desbloquear o verdadeiro potencial dos portáteis de alto desempenho sem transformar o computador numa torradeira.

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