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A Samsung e a TSMC devem começar a produção em massa de chips de 2 nm apenas para 2025, tendo em conta as previsões mais recentes. No entanto, de acordo com um relatório da TrendForce, a Samsung já se encontra a preparar para ter algum avanço no mercado.

Um dos planos da Samsung para tentar superar a TSMC será adotar a litografia GAA de 3nm, que permitiria dar um forte passo para o desenvolvimento dos futuros chips. O desenvolvimento da mesma encontra-se a decorrer, mas ainda é necessário realizar alguns ajustes nos processos de fabrico, de forma a obter um melhor rendimento no final.

Ao mesmo tempo, a Samsung está a planear oferecer descontos para os fabricantes que venham a usar os seus chips, como forma de incentivar clientes atualmente na TSMC para migrarem as suas linhas de produção. Empresas como a Qualcomm podem ter interesse neste formato, para obterem hardware a um custo mais reduzido, e também para expandirem as suas linhas de produção.

No entanto, ainda existem desafios pela frente. No caso do relatório da TrendForce, a entidade indica que a Samsung ainda necessita de evoluir a nível do rendimento dos seus wafers. A estimativa será que o rendimento deve superar os 70% de forma a conquistar mais empresas no mercado.

O rendimento dos wafers é um dos motivos pelos quais a Qualcomm se encontra a optar pela produção da TSMC para o Snapdragon 8 Gen 4. Ao mesmo tempo, existe ainda a questão das empresas que preferem manter as suas linhas na TSMC por lealdade da entidade. Um dos exemplos encontra-se na Apple, que dificilmente iria substituir pela Samsung.