A inovação tecnológica tem um preço, e no caso da Apple, a fatura da próxima geração de processadores promete ser pesada. O futuro chip A20, que deverá equipar os dispositivos da marca da maçã, está a preparar-se para tirar partido do processo de fabrico de 2 nm de ponta da TSMC, mas esta evolução traz consigo um aumento de custos vertiginoso que poderá resultar no silício mais caro alguma vez produzido pela empresa.
Segundo informações avançadas pelo Economic Daily, estima-se que cada unidade do chip A20 custe à Apple uns impressionantes 280 dólares (cerca de 265 euros à taxa de câmbio atual). Este valor representa um aumento de preço anual na ordem dos 80% quando comparado com o custo do chip A19, que alimenta a atual gama iPhone 17.
A fatura da tecnologia de 2 nm
Este agravamento substancial no preço não é arbitrário. É, em parte, uma consequência da inflação contínua no setor das memórias, mas é impulsionado principalmente pela adoção de tecnologias de ponta por parte da TSMC. Para o seu processo de fabrico N2P, a fabricante está a utilizar a "primeira geração de tecnologia de transístores nanosheet" e condensadores de camada intermédia de metal de ultra-alta eficiência.
Para quem não está familiarizado com os termos técnicos, a tecnologia de transístores nanosheet, também conhecida como Gate-All-Around (GAA), é um processo de fabrico onde a "porta" (gate) envolve completamente o canal formado por folhas nanométricas empilhadas. Isto proporciona um controlo eletrostático superior e permite um aumento de 1,2 vezes na densidade lógica, traduzindo-se em maior desempenho e eficiência.
A procura por este processo N2P parece estar a sobrecarregar a TSMC, o que também contribui para a escalada de preços. Consta que a Apple reservou cerca de metade da capacidade de produção de 2 nm da fabricante taiwanesa para os seus próprios chips, complicando a vida a outros gigantes do setor como a Qualcomm e a MediaTek.
Adeus InFO, olá WMCM
Outra grande mudança no A20 reside na sua arquitetura de empacotamento. A Apple vai transitar do método InFO (Integrated Fan-Out) para o WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Enquanto o método anterior permitia a integração de vários componentes, como a DRAM, num único die, o WMCM permite combinar múltiplos dies individuais — como o CPU, a GPU e o Neural Engine — num único pacote.
Esta alteração oferece um nível de flexibilidade sem precedentes, permitindo à Apple lançar o chip A20 com várias configurações, utilizando diferentes núcleos de processamento gráfico e central. Além disso, esta tecnologia permite que os dies do CPU, GPU e Neural Engine se comportem de forma individual, solicitando apenas a energia necessária para uma tarefa específica, o que reduz o consumo energético global.
O processo de fabrico N2P da TSMC deverá tornar os núcleos de eficiência do A20 ainda mais capazes, garantindo melhor desempenho sem drenar a bateria. Espera-se também que a GPU do chip inclua a terceira geração de Dynamic Cache, melhorando a alocação de memória em tempo real com base na carga de trabalho.
Nenhum comentário
Seja o primeiro!