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ventoinha da AMD

A próxima geração de processadores da AMD destinada ao mercado de computadores portáteis começa a ganhar forma. Conhecida internamente pelo nome de código "Medusa Point", esta nova família baseada na arquitetura Zen 6 foi detetada recentemente em registos de transporte, sinalizando que a fabricante já iniciou a fase de testes ativos destes componentes.

As informações foram trazidas a público pelo conhecido leaker Gray (@Olrak29_), que partilhou detalhes sobre um manifesto de envio onde os processadores são identificados como "Medusa 1". Segundo a análise detalhada pelo Wccftech, os chips encontram-se listados com a revisão "A0" (stepping), o que confirma que se trata de silício numa fase muito inicial de desenvolvimento e engenharia, sujeita a ajustes futuros.

Especificações técnicas e eficiência energética

O ponto mais interessante desta fuga de informação prende-se com a configuração interna dos núcleos e o consumo energético. Os documentos apontam para uma solução de 8 núcleos, dividida de forma híbrida: quatro núcleos de alto desempenho baseados na arquitetura Zen 6 (designados como 4C) e quatro núcleos de alta eficiência Zen 6c (designados como 4D).

Esta configuração, listada com um TDP de 28 W, sugere que a AMD continua fortemente apostada no equilíbrio entre performance e autonomia da bateria. É expectável que este chip sirva de base para os futuros modelos das séries Ryzen 5 e Ryzen 7, consolidando a estratégia da marca para ultrabooks e portáteis de gama média-alta.

Gráficos RDNA 3.5 e previsões de lançamento

Embora os documentos de transporte não detalhem a componente gráfica, os rumores indicam uma abordagem conservadora neste aspeto. Ao contrário do salto geracional na CPU, a GPU integrada deverá manter a arquitetura RDNA 3.5, possivelmente reduzindo a contagem de Unidades Computacionais para 8, em comparação com as 16 de gerações anteriores de topo.

Para os entusiastas de desempenho extremo, a família "Medusa Point" poderá esconder uma surpresa na gama Ryzen 9. Especula-se a existência de variantes com um TDP de 45 W que poderão atingir até 22 núcleos, recorrendo a uma arquitetura de chiplets inovadora no segmento móvel. Contudo, os consumidores terão de aguardar: o lançamento oficial desta geração não é esperado antes do final de 2026 ou início de 2027.

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