Um novo molde 3D do tão aguardado iPhone Ultra surgiu na internet durante este fim de semana, revelando os detalhes físicos daquele que poderá ser o primeiro telemóvel dobrável da marca. Segundo a informação avançada pelo portal Gizmochina, este modelo de pré-produção confirma o formato em livro e apresenta características visuais que o distinguem de outras propostas atuais no mercado.
Design arredondado e proporções do ecrã
A unidade partilhada originalmente pelo conhecido informador Ice Universe exibe um acabamento em branco. A estrutura do dispositivo destaca-se por adotar margens visivelmente mais arredondadas do que o habitual para este segmento de equipamentos dobráveis. Um dos pormenores mais notórios é o módulo das câmaras traseiras, que apresenta semelhanças com a barra ligeiramente saliente vista noutros rumores recentes, adotando agora uma proporção quadrada.
No que diz respeito aos ecrãs, o molde sugere que o equipamento contará com um painel externo a rondar as 5,5 polegadas. Já o ecrã principal interno assume uma dimensão bastante mais generosa, atingindo cerca de 7,8 polegadas quando o dispositivo se encontra totalmente aberto.
Novo processador e regresso de tecnologias antigas
No departamento fotográfico, o telemóvel deverá contar com apenas dois sensores na parte traseira, complementados por duas lentes independentes dedicadas a selfies, sendo uma colocada no ecrã interno e a outra no exterior. A nível de especificações internas, os dados apontam que o equipamento será alimentado pelo avançado processador A20 Pro. Um dos detalhes que mais despertou a atenção é o possível regresso do Touch ID, que poderá surgir integrado num sensor de impressões digitais na lateral do chassis.
Importa salientar que se trata de um molde físico conceptual, uma ferramenta normalmente utilizada por fabricantes de capas para desenvolverem os seus acessórios com precisão antes do lançamento oficial. A Apple não comentou oficialmente estas informações, numa altura em que prepara a sua grande conferência de programadores para apresentar as mais recentes novidades no campo da inteligência artificial.
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