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DJPRMF

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Nokia e Intel apostam no 3D para os telemóveis Telemovel-3d-b688
As duas empresas criaram um novo centro de investigação conjunto na Universidade de Oulu, Finlândia. O objetivo é criar interfaces inovadoras e apelativas para dispositivos móveis, com especial ênfase no 3D.

Uma vez mais a Intel, o maior fabricante mundial de processadores, e a Nokia, o maior fabricante mundial de telemóveis, deram as mãos. Desta vez o resultado foi um centro de investigação na Universidade de Oulu, Finlândia, onde as duas empresas e os investigadores da instituição vão desenvolver interfaces para melhorar a experiência dos utilizadores de terminais móveis. Este novo laboratório passa a fazer parte da rede Intel Labs Europe.

Segundo a apresentação das duas empresas, este centro de investigação vai começar por se concentrar na "desenvolvimento de novas experiências de utilização apelativas, que possam tirar partido do aumento das capacidades dos dispositivos móveis". Segundo o comunicado divulgado pela Intel, a "criação de interfaces mais parecidas com as interações que acontecem no mundo real podem permitir experiências de utilização mais naturais e intuitivas, do mesmo modo que alguns dos jogos e filmes modernos são mais imersivos graças à utilização de gráficos 3D realistas".

As empresas confirmaram ainda que a investigação e o desenvolvimento vão assentar na plataforma de código aberto MeeGo, recentemente lançada pela Intel e pela Nokia. Os responsáveis reforçaram que esta plataforma providencia a maior flexibilidade para desenvolver interfaces 3D em dispositivos móveis.

Na apresentação feita à imprensa, chega-se mesmo a indicar que uma das áreas de investigação potenciais será a apresentação de um holograma 3D da pessoa com quem estamos a falar ao telemóvel.

Como já acontecia com o MeeGo, o software resultante das novas investigações vai ser mantido em código aberto para convidar à participação de outros investigadores programadores.
Fonte: Exame Informática


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'TatianaSousa

Iniciante
'TatianaSousa
Excelente post (a) .

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