Não é surpresa que a Qualcomm já se encontre a trabalhar para o sucessor do Snapdragon 888, sendo que a revelação do mesmo encontra-se prevista de ser feita em meados de Dezembro – caso o calendário da empresa se mantenha.
Apesar de ainda faltar algum tempo, alguns rumores começam agora a indicar o que se pode esperar sobre o futuro chip. Segundo revela o leaker Roland Quandt, a Qualcomm já se encontra a trabalhar na sua próxima geração do chip Snapdragon, com alguns protótipos também a serem testados.
O chip encontra-se sobre o nome de código “Waipio”, embora seja conhecido como sendo o modelo SM8450. Os engenheiros da empresa aparentam encontrar-se a testar o mesmo com sistemas baseados em memória RAM LPDDR5 de 12GB e com 256GB de armazenamento UFS.
No entanto, o grande destaque deste chip encontra-se numa tecnologia que a Qualcomm parece estar a integrar sobre o modulo de câmaras interno. Ao que tudo indica, a Qualcomm parece estar a unir-se com a Leica para começar a integrar algumas tecnologias de processamento de imagens no modulo das câmaras, sobre o que a empresa parece vir a apelidar internamente de “Leica 1”.
A Leica é um nome bem conhecido no mercado das fotografias, tendo sido responsável por fornecer algumas das suas tecnologias para as câmaras da Nokia e Huawei ao longo dos anos. A integração da mesma com a Qualcomm poderá indicar melhorias para o sistema de processamento de imagens em futuros dispositivos Android.
No entanto, é também importante referir que, simplesmente pelo nome do modulo, isso não indica que a Qualcomm realmente tenha confirmado uma parceria com a Leica. O próprio leaker sublinha que a informação deve ser tida em conta apenas como um rumor, já que não existe qualquer confirmação oficial sobre esta tarefa.
Nenhum comentário
Seja o primeiro!