A TSMC pretende continuar a apostar em aumentar as suas capacidades de produção, para dar conta da procura que a empresa tem vindo a ter nos últimos tempos. A ideia da fabricante será garantir que possui capacidade de produção suficiente para todos os componentes que se tenha comprometido a fazer chegar ao mercado.
A empresa pretende atingir a meta de processar até 60 mil wafers por mês, usando as suas tecnologias, e investindo em novas formas de produção avançada. Algumas fontes apontam que a empresa deve apostar nas suas novas fábricas em Taiwan e Japão, de forma a aumentar a capacidade das linhas de produção durante os próximos tempos.
Além disso, a TSMC pretende ainda adotar novas tecnologias para tornar o processo de fabrico mais simples, eficiente e rápido, o que pode ajudar também a atingir as metas. Algumas das melhorias podem ser notadas na fase de “embalamento”. O nome pode ser enganador, pois esta não é uma fase final, mas sim quando os vários componentes do chip são processados e conjugados para garantir a melhor dissipação de calor – e onde deixam de ser apenas o wafer para se integrarem aos restantes componentes.
A procura por chips focados em IA também tem vindo a colocar pressão sobre a TSMC, que necessita de adaptar as suas técnicas de produção para corresponderem às necessidades dos fabricantes, e isso pode envolver algumas mudanças na linha de produção e tecnologias usadas.
Os dados internos da empresa apontam que apenas 80% das encomendas feitas à TSMC são realmente processadas, o que deixa um elevado número de encomendas pendentes dos fabricantes.
Caso consiga atingir a meta de wafers processados por mês em 2025, espera-se que a empresa venha a aumentar estas metas para 2026 e 2027.
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