Novos rumores sobre os futuros processadores da AMD, que deverão ser baseados na arquitetura Zen 6 e conhecidos como a série Ryzen 11000, estão a agitar o mundo do hardware. As mais recentes informações sugerem que as variantes X3D, focadas em jogos, poderão receber uma melhoria colossal, com a possibilidade de a "equipa vermelha" lançar modelos com até 240 MB de cache L3, quase o dobro do limite atual.
As informações foram avançadas pelo leaker Tom, do canal Moore's Law is Dead, cujo historial de fugas de informação se tem revelado bastante preciso. As novidades apontam não só para mais cache, mas também para melhorias significativas no desempenho geral.
Um salto geracional no desempenho
De acordo com a fonte, a arquitetura Zen 6 trará um aumento no número de Instruções por Clock (IPC) — a métrica que mede quantas operações um processador executa por ciclo de clock. A estimativa aponta para um ganho entre 6% e 8% para dados de Ponto Flutuante (FP), que são cruciais em certas tarefas.
Embora este valor seja relevante, Tom salienta que o ganho de IPC total, mais impactante para os jogos, deverá ser ainda maior. A expectativa é que supere os 10%, à semelhança do que aconteceu com a arquitetura Zen 4 (Ryzen 7000), que conseguiu um impressionante aumento de 14% no IPC total em relação à sua antecessora.
A revolução da 3D V-Cache pode chegar aos 240 MB
O rumor mais entusiasmante está relacionado com a tecnologia 3D V-Cache, a grande aposta da AMD para o desempenho em jogos. Esta tecnologia, presente em CPUs como o Ryzen 7 9800X3D, empilha memória cache adicional sobre o processador, reduzindo a necessidade de aceder à memória RAM, que é mais lenta.
As informações indicam que a AMD poderá aumentar o tamanho da camada de 3D V-Cache de 64 MB para 96 MB. Mais impressionante ainda é a possibilidade de usar múltiplas camadas, o que poderia adicionar um total de 192 MB de cache. Num cenário hipotético, um futuro "Ryzen 7 11800X3D" poderia combinar a sua cache L3 nativa com esta V-Cache empilhada, atingindo um total de 240 MB.
Uma arquitetura pensada para os jogos
Tudo indica que a Zen 6 está a ser desenhada com os videojogos em mente. Outras melhorias arquitetónicas reforçam esta ideia:
Mais núcleos por CCD: Cada chiplet (CCD) poderá passar de 8 para 12 núcleos, beneficiando os jogos e aplicações que tiram partido de múltiplos threads.
Comunicação acelerada: A introdução de novas "bridge dies" (pontes de ligação entre os chiplets) promete acelerar a comunicação interna do CPU.
Suporte para RAM mais rápida: Um novo I/O Die, o chip que gere as ligações, deverá suportar memórias DDR5 com velocidades mais elevadas.
Espera-se que a família Ryzen com núcleos Zen 6 seja fabricada no processo N2X de 2 nanómetros da TSMC, com os processadores de topo a oferecer até 24 núcleos. No entanto, é importante sublinhar que esta nova geração só deverá ser apresentada no final de 2026 e, até lá, muita coisa pode mudar.
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