A Xiaomi há muito que deixou de ser apenas uma fabricante de smartphones para se tornar num gigante tecnológico com um ecossistema vasto. Após o sucesso do seu primeiro processador móvel proprietário, surgem agora informações de que a marca chinesa está a preparar a próxima geração, o XRING O2, com ambições que vão muito além do telemóvel que traz no bolso.
Segundo um relatório recente da Cailian Press, a segunda geração do chipset desenvolvido pela própria marca deverá manter o processo de fabrico de 3nm, em vez de saltar imediatamente para os 2nm. No entanto, a grande novidade não está na litografia, mas sim no destino destes semicondutores: tablets, computadores pessoais e veículos elétricos.
Estabilidade em vez de números
Parece que a estratégia passa por privilegiar a estabilidade e a maturidade da produção em detrimento da corrida pelos números mais baixos no papel. O relatório indica que o XRING O2 deverá utilizar o processo N3P da TSMC, que corresponde à terceira geração da tecnologia de 3nm da fabricante taiwanesa.
Embora os 2nm estejam no horizonte, o nó N3P oferece um nível de desempenho e gestão energética muito maduro. Para uma empresa como a Xiaomi, que está a desenvolver um chipset para dispositivos com grandes exigências energéticas, como portáteis e carros, esta abordagem cautelosa faz todo o sentido para garantir fiabilidade.
O grande plano de unificação para 2026
O aspeto mais intrigante desta fuga de informação é o plano de implementação. As fontes sugerem que o XRING O2 fará a sua estreia nos tablets da linha Pad, antes de ser incorporado em computadores e na crescente frota de automóveis da marca.
Esta mudança de paradigma sugere que a fabricante está a posicionar a linha XRING como uma solução "tudo-em-um" de alto desempenho, numa estratégia muito semelhante à da Apple com os processadores da série M nos iPads e MacBooks. Com a capacidade de otimizar o HyperOS para tirar partido deste SoC personalizado num portátil, poderemos finalmente ver um concorrente de peso no mercado Windows on Arm vindo do ecossistema da marca.
Este esforço de hardware não acontece num vácuo. Lei Jun, CEO da empresa, já tinha deixado pistas sobre uma "grande reunião" de tecnologias para 2026. O objetivo é integrar três pilares fundamentais num único terminal: chips desenvolvidos internamente, o sistema operativo e modelos de Inteligência Artificial próprios. Se o XRING O2 for capaz de alimentar com sucesso os carros e computadores da marca, a empresa atingirá um nível de integração vertical que muito poucas companhias na história conseguiram alcançar.
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