A corrida ao "ouro digital" da inteligência artificial não mostra sinais de abrandamento, e quem o diz é quem fornece as pás e as picaretas desta indústria. A Samsung, líder mundial no fabrico de semicondutores, confirmou recentemente que espera que a procura pelos seus chips de memória de alto desempenho permaneça em níveis elevados não apenas durante este ano, mas estenda-se firmemente até 2027.
Song Jai-hyuk, o CTO da divisão de Soluções de Dispositivos da gigante sul-coreana, partilhou estas previsões durante o evento Semicon Korea. Segundo o executivo, o motor desta procura insaciável são os chamados "hiperscalers" de IA — as grandes empresas tecnológicas que estão a construir infraestruturas de nuvem massivas para suportar as necessidades computacionais dos novos modelos de inteligência artificial. Este apetite voraz por hardware tem levado a encomendas sem precedentes e, consequentemente, a um aumento significativo nos preços.
HBM4: A nova coqueluche do mercado
A estratégia da Samsung para responder a este momento passa pela produção em massa da memória HBM4 (High Bandwidth Memory). Após ter registado vendas explosivas no terceiro e quarto trimestres do ano passado, impulsionadas pelo formato HBM3E, a empresa está agora focada na próxima geração.
Os planos para o primeiro trimestre deste ano centram-se na comercialização da memória HBM4. De acordo com o CTO, o feedback inicial dos clientes corporativos que já receberam os primeiros envios deste novo chip foi extremamente positivo, classificando o desempenho como "muito satisfatório". Isto sinaliza que a indústria está pronta e ansiosa por hardware capaz de processar dados a velocidades ainda mais vertiginosas.
Inovação térmica e processamento na memória
Olhando para o futuro, a marca não está parada. A Samsung desenvolveu uma tecnologia de ligação híbrida (hybrid bonding) para as suas memórias HBM. Esta inovação permite reduzir a resistência térmica das pilhas de 12 e 16 camadas (12H e 16H) em cerca de 20%. Nos testes realizados, foi observada uma diminuição de temperatura de 11% na base do chip, um fator crítico quando falamos de servidores que operam no limite das suas capacidades.
Outra tecnologia na calha é a zHBM, que empilha os componentes no eixo Z. Esta abordagem promete aumentar a largura de banda da memória em quatro vezes, ao mesmo tempo que reduz o consumo energético em 25%. Adicionalmente, a empresa está a trabalhar em designs personalizados de HBM com capacidades de computação integradas diretamente na memória, uma técnica conhecida como PIM (processing-in-memory). Segundo as informações partilhadas pela Reuters, este design personalizado pode aumentar o desempenho em 2,8 vezes, mantendo a mesma eficiência energética.
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