A TSMC está a reforçar a sua estratégia no mercado de encapsulamento de chips para inteligência artificial, reagindo aos avanços recentes da Intel com a tecnologia EMIB-T. Para além de expandir a atual família CoWoS, a fabricante asiática prepara a transição para o formato CoPoS, procurando manter a liderança perante uma concorrência que atrai cada vez mais clientes. Estes dados do setor foram partilhados pelo utilizador jukan05 no X.
O limite do formato tradicional e o salto para painéis
A resposta da fabricante de Taiwan divide-se em duas frentes. A primeira passa por prolongar a utilidade da conhecida família de encapsulamento CoWoS. As variantes atuais, que utilizam diferentes tipos de interposer de silício ou polímero, vão ser ampliadas em área para suportar uma maior quantidade de memória HBM e módulos de processamento, garantindo a potência de cálculo e a largura de banda exigidas pela indústria.
No entanto, a verdadeira evolução reside no formato CoPoS, que significa Chip on Panel on Substrate. Trata-se de uma evolução do conceito atual que substitui as tradicionais bolachas de silício redondas por painéis retangulares de 310 por 310 milímetros. Esta mudança estrutural permite reduzir o desperdício nos limites do material e oferece uma maior área útil para o fabrico de soluções mais complexas. Os testes piloto deste novo formato arrancam em 2026, com a produção em massa delineada para o período entre 2028 e 2029.
A estratégia da concorrência para contornar limitações
A urgência nesta transição deve-se à eficácia do modelo EMIB-T. Em vez de depender de um interposer gigante que cubra todo o pacote do processador, a solução concorrente utiliza pontes de silício embutidas diretamente no substrato, complementadas com ligações verticais para otimizar o fornecimento de energia. Esta abordagem permite contornar os limites de tamanho do componente e reduzir a dependência de superfícies únicas de grandes dimensões.
O roteiro da tecnologia EMIB-T aponta para pacotes de 120 por 120 milímetros com 12 módulos HBM em 2026, crescendo para configurações massivas de 120 por 180 milímetros com mais de 24 memórias HBM em 2028. Empresas como a Synopsys já colaboram no desenvolvimento destas soluções de grande escala. Perante esta realidade técnica, a mudança para o fabrico em painel retangular torna-se vital para garantir a entrega de pacotes maiores, mais eficientes e sustentáveis no final da década.
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