A Intel terá ultrapassado um dos seus maiores obstáculos recentes na produção de semicondutores. A empresa conseguiu resolver os problemas críticos de variação no fabrico da sua litografia de ponta de 1,8 nm, conhecida como 18A, garantindo agora uma produção muito mais consistente e previsível. A informação tem origem num relatório da agência BlueFin Research Partners, partilhado na rede social X pelo analista Jukan e avançado pelo Tom's Hardware.
Fim das inconsistências na litografia de nova geração
De acordo com o documento, a equipa técnica eliminou as flutuações que causavam a saída de wafers bons e defeituosos do mesmo fluxo de produção. A consultora destacou aos seus clientes que os problemas de rendimento entre lotes da tecnologia 18A foram dados como resolvidos. Este nível de estabilidade alcançado é um passo crucial para a empresa, que já tinha reportado aos investidores melhorias graduais de sete por cento a cada mês na eliminação de defeitos.
Com esta correção, o processo prepara-se para atingir um volume bastante elevado. Estima-se que, ainda durante o mês de julho, a marca consiga produzir entre 12 mil a 15 mil wafers mensais em cada uma das suas instalações dedicadas a esta tecnologia. O esforço combinado entre a fábrica de desenvolvimento D1X, no Oregon, e a Fab 52, no Arizona, deverá resultar num total de aproximadamente 30 mil unidades processadas por mês.
Para os consumidores portugueses e europeus, esta estabilização na cadeia de fornecimento é uma excelente notícia. Uma produção fiável nesta escala significa que a disponibilidade da próxima geração de computadores será assegurada, evitando a escassez de componentes no retalho que muitas vezes inflaciona artificialmente os preços no mercado nacional.
O desafio dos custos e os planos para o processo de 1,4 nm
Apesar do claro avanço tecnológico, persistem alguns desafios logísticos. A utilização de uma infraestrutura de desenvolvimento como a D1X para produção em grande escala acarreta custos de operação significativamente superiores aos de uma fábrica construída exclusivamente para esse fim. Existe também uma falta de dados oficiais que confirmem se este volume será suficiente para satisfazer a procura inicial dos aguardados processadores Core Ultra 300 Panther Lake e Xeon 6 Plus Clearwater Forest.
Esta estratégia de arranque deverá repetir-se no futuro com o nó 14A, referente à classe de 1,4 nm. A fabricante planeia utilizar novamente a D1X para a produção inicial de alto volume, transferindo posteriormente a carga de trabalho para a primeira fase do novo complexo Ohio One. A produção em massa da tecnologia 14A está prevista para 2029, ao passo que o complexo no Ohio deverá ser concluído em 2030, entrando em operação total entre 2030 e 2031.
Se este ritmo de otimização se mantiver, a fabricante norte-americana estará numa posição muito mais forte para intensificar a concorrência com a Samsung e, sobretudo, com a TSMC, que atualmente domina grande parte da indústria global no fabrico de semicondutores.
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