Depois de alguns problemas iniciais, parece que a TSMC encontra-se agora pronta para começar a produção em massa dos primeiros chips de 3 nm da empresa a chegarem ao mercado.
Segundo várias fontes, a TSMC encontra-se a dar os últimos toques para iniciar a produção em massa dos primeiros chips da empresa fabricados num processo de 3 nm, sendo que essa produção pode começar já durante esta semana. Wei Zhejia, presidente da empresa, estaria também a convidar vários parceiros para o evento onde a produção seria iniciada.
Se tudo correr como esperado, a produção deve começar no dia 29 de dezembro, portanto já durante esta semana. Isto pretende também ser uma forma da empresa manter a sua promessa, em como iria iniciar a produção de chips em 3nm ainda este ano – embora mesmo na reta final do mesmo.
Segundo o presidente da empresa, apesar de a criação de chips em 3 nm ter as suas dificuldades, a empresa acredita que a sua linha de produção se encontra preparada para o começo da mesma, estando de encontro com as expectativas do mercado.
De notar que a Samsung já terá começado também a produção de chips em 3 nm, mas sobre uma arquitetura conhecida como Gate-All-Around (GAA). A TSMC, por sua vez, pretende adotar a arquitetura FinFET, que a empresa acredita ser mais prática, estável e ideal para o mercado atual.
Apesar disso, vários analistas continuam a apontar que a TSMC pode não ter a produção suficiente para alguns dos seus principais clientes, sendo que um dos principais focados será a Apple. Várias fontes apontam que a TSMC pode não estar preparada para a procura do mercado, devido aos vários problemas que têm vindo a ocorrer na empresa e no mercado da China.
Ao mesmo tempo, existem ainda rumores de que a Qualcomm também poderia estar a ponderar mover a produção do seu futuro Snapdragon 8 Gen 3, previsto para chegar ao mercado em 2023, para a Samsung.
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