Segundo revelava uma noticia do site PC Watch, o novo processador Broadwell da Intel deveria utilizar a tecnologia de ligação Ball Grid Array (BGA) ao invés da Land Grid Array (LGA), o que iria levar a que o processador estivesse soldado na motherboard.
Obviamente, este processo limita as opções de upgrades, mas, até ao momento, a Intel não comentou o assunto.
Por sua vez, a AMD revelou que não pretende utilizar a tecnologia BGA nos seus processadores, pelo menos por enquanto.
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