A Xiaomi prepara-se para apresentar o seu próximo chip proprietário, mas as decisões em torno do hardware mostram uma abordagem diferente da concorrência. A informação, avançada pelo site MyDrivers, indica que a empresa vai priorizar o equilíbrio financeiro em vez de dar o salto para as litografias mais avançadas do mercado.
O processo de fabrico do novo XRING O3
Lu Weibing, presidente do grupo asiático, revelou que o novo componente terá o nome de XRING O3. Contudo, ao invés de adotar a geração de 2 nm que as empresas rivais planeiam usar, a marca deve manter-se na litografia de 3 nm. O desenvolvimento ficará a cargo da TSMC, utilizando uma versão mais refinada do processo atual.
Esta decisão está diretamente associada aos valores de produção. Devido à crise no setor, o fabrico de chips avançados tem ficado cada vez mais caro, com as unidades a poderem ultrapassar os 275 euros (cerca de 300 dólares) cada. Para uma fabricante com uma escala menor do que as gigantes da indústria, manter os custos controlados revela-se mais estratégico do que a busca imediata pelo salto tecnológico.
Foco na estabilidade do ecossistema
Embora ainda existam poucas informações confirmadas sobre o componente, a tendência é que a empresa continue a apostar na arquitetura da ARM para a construção da CPU e GPU. O objetivo principal do XRING O3 passa por garantir uma integração e estabilidade superiores dentro dos equipamentos da marca, antes de avançar para litografias mais pequenas ou soluções totalmente personalizadas no futuro.
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