A Apple está a preparar o terreno para a sua próxima geração de processadores personalizados, assegurando um volume substancial de produção para os próximos anos. De acordo com uma análise recente partilhada na rede social X, baseada em dados da Morgan Stanley, a gigante de Cupertino aumentou significativamente as suas reservas nas linhas de montagem, com especial destaque para um novo componente destinado a servidores que dá pelo nome de código Baltra.
A aposta na tecnologia SoIC para o futuro do silício
O relatório financeiro aponta que a empresa liderada por Tim Cook está a expandir as suas encomendas de empacotamento SoIC junto da TSMC. Este formato de circuito integrado em sistema permite o empilhamento vertical e horizontal de múltiplos chips num único pacote. As estimativas indicam que as reservas atingem o equivalente a 36 mil wafers de silício para o decorrer de 2026, com um salto expressivo para 60 mil wafers planeados para o ano de 2027.
Esta tecnologia de empacotamento tridimensional facilita a integração de elementos distintos, como o processador principal, a unidade gráfica e o motor neural, na mesma estrutura. O resultado é um nível de flexibilidade sem precedentes, permitindo configurações variadas consoante a necessidade do equipamento. Parte desta capacidade de produção será canalizada para os iminentes processadores M5 Pro e M5 Max, bem como para a futura dupla M6 Pro e M6 Max, cujo lançamento está agendado para o próximo ano.
O segredo do chip Baltra focado na inteligência artificial
Apesar da relevância da linha M para os computadores da marca, a maior fatia desta nova capacidade de produção parece estar destinada ao chip Baltra. Este circuito integrado de aplicação específica tem a sua estreia prevista para 2027 e será a espinha dorsal dos servidores que alimentam a Apple Intelligence. A arquitetura deverá tirar partido do processo de fabrico de 3 nanómetros N3E e adotar uma estrutura baseada em pequenos blocos, onde cada um executa uma função muito específica.
Para concretizar esta visão, a fabricante uniu esforços com a Broadcom, que auxilia na forma como os vários blocos comunicam entre si enquanto operam em simultâneo nos servidores. Esta abordagem fragmentada permite manter o desenho global do circuito oculto, até mesmo para os parceiros envolvidos no processo. A longo prazo, a intenção passa por internalizar totalmente a produção do Baltra e dispensar o envolvimento da Broadcom, algo que ganha força com a recente aquisição de amostras de vidro protetor T-glass junto da divisão SEMCO da Samsung.
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