A LG Innotek anunciou a sua participação na conferência ECTC 2026, onde está a demonstrar as suas tecnologias de substrato de encapsulamento de semicondutores de próxima geração. A informação, avançada pelo TechPowerUp, detalha que o evento, focado em ligar os principais nomes da indústria global, decorre em Orlando até ao dia 29 de maio.
Na sua 76ª edição, a ECTC é a maior conferência internacional dedicada a tecnologias de encapsulamento de semicondutores. Com a presença de gigantes do mercado como a Intel e a IBM, o evento serve de palco para a LG Innotek expor pela primeira vez os seus produtos ao setor, destacando amostras de substratos FC-BGA de grandes dimensões.
O impacto da inteligência artificial nos substratos FC-BGA
Com a expansão rápida das cargas de trabalho associadas à inteligência artificial e o aumento do processamento de dados, os chips exigem um desempenho cada vez maior. A necessidade de processar volumes massivos de informação com elevada largura de banda e baixa latência obriga à integração de mais componentes em cada substrato. A LG Innotek responde a esta exigência com amostras FC-BGA de 3,3 por 3,3 polegadas e uma variante ultra-larga com uma área 40% superior.
A tecnologia de incorporação aplicada nestes substratos foca-se em colocar os chips diretamente no interior do próprio substrato, em vez de os montar no topo. Ao encurtar o caminho do sinal, este método inovador reduz a perda de fornecimento de energia em cerca de 25%. O resultado prático traduz-se numa maior eficiência energética, um fator crítico para a operação de servidores modernos.
Avanços nas comunicações 5G e dispositivos móveis
Para além das soluções para servidores, a empresa planeia demonstrar os seus substratos RF-SiP destinados a comunicações 5G, desenvolvidos com base em cinco décadas de experiência da marca. A grande novidade neste campo é a aplicação da tecnologia de colunas de cobre (Cu-Post), uma estreia na indústria que promete mudar o paradigma do fabrico destes componentes eletrónicos.
Em vez das ligações tradicionais, a tecnologia Cu-Post utiliza minúsculas colunas de cobre no substrato, sobre as quais assentam as esferas de solda. Esta estrutura permite uma densidade de integração muito superior e resulta num substrato quase 20% mais fino. O avanço surge como uma solução essencial para os fabricantes de telemóveis, que procuram continuamente adicionar novas funções aos equipamentos mantendo um formato extremamente fino.
Segundo Jeffrey Cho, vice-presidente sénior da unidade de soluções de encapsulamento, a presença na ECTC marca um ponto de viragem para promover a competitividade tecnológica da empresa. O objetivo da LG Innotek passa por transformar este segmento num negócio central avaliado em cerca de 1,85 mil milhões de euros até 2030, impulsionado pela forte procura mundial por componentes de alto valor acrescentado.
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