Segundo um relato partilhado no Reddit, um processador Ryzen 7 7800X3D sofreu danos físicos severos devido a sobreaquecimento, inutilizando de forma permanente a motherboard onde estava instalado. O caso ganha particular relevância por ter ocorrido numa placa MSI PRO X870-P WIFI, um modelo relativamente recente que já corria a versão mais atualizada da BIOS.
O regresso de um problema conhecido
O incidente recorda as falhas registadas na estreia desta geração de chips em 2023. Na altura, tensões excessivas causaram a deformação do encapsulado de vários componentes, destruindo os próprios contactos do socket AM5. Para travar o problema, a fabricante introduziu um limite rígido de 1,30 v para o SoC — a tensão exata que costuma aumentar quando o perfil EXPO para otimização de memórias DDR5 é ativado.
O utilizador Magoth04 explicou que o computador se desligou repentinamente durante uma sessão de jogo. Ao tentar ligar a máquina novamente, o sistema entrou num ciclo contínuo de arranques sem conseguir concluir o POST. A desmontagem revelou marcas visíveis de queimadura e um abultamento no processador, com o socket da motherboard a apresentar danos irreversíveis. O equipamento operava apenas com os ajustes de fábrica, sem qualquer overclocking, undervolt ou recurso ao Curve Optimizer. A única alteração na BIOS consistia na ativação do perfil AMD EXPO.
Configuração e investigação em curso
O hardware danificado operava há cerca de três meses num sistema bem ventilado. A configuração envolvia um módulo DDR5 da Lexar a 6.000 MT/s com latências CL38 e 16 GB de capacidade, apoiado por uma gráfica MSI GeForce RTX 4070 VENTUS e um SSD Samsung 990 Pro de 1 TB. O fornecimento de energia ficava a cargo de uma fonte de 750 W com certificação 80 PLUS Gold, e o arrefecimento estava entregue a um sistema líquido de 360 mm.
A marca já iniciou uma averiguação para descobrir a causa exata desta anomalia. Contudo, o proprietário optou por remover o IHS (Integrated Heat Spreader) para inspecionar o interior do silício, uma decisão que inviabiliza o processo de garantia habitual, sobretudo num produto importado da China. A teoria do utilizador recai novamente sobre um fornecimento excessivo de tensão ao SoC, mas permanece por confirmar qual o componente que despoletou o colapso do sistema.
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